[实用新型]一种便于与设备连接的一体型旋转靶材

说明书

本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种便于与设备连接的一体型旋转靶材，所述便于与设备连接的一体型旋转靶材包括溅射靶材主体、分别设置于溅射靶材主体两端的设备连接端与端头连接端；所述设备连接端螺纹连接有法兰，法兰与设备的连接面设有放置O型密封圈的凹槽。本实用新型通过将法兰与溅射靶材主体的连接方式由焊接改进为螺纹连接，不仅提高了法兰与溅射靶材主体的连接效率，也提高了法兰的利用率；而且通过在法兰设置放置O型密封圈的凹槽使所述一体型旋转靶材使用时具有良好的密封性能，从而保证了冷却效果。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种旋转靶材，尤其涉及一种便于与设备连接的一体型旋转靶材。

背景技术

磁控溅射镀膜是目前镀膜行业应用广泛的镀膜沉积工艺，溅射镀膜的原理是在真空条件下通过电子枪用氩离子对靶材表面进行轰击，靶材表面材料以分子、原子、离子或电子等形式被溅射出来，飞溅到基板上沉积成膜。而随着表面镀膜技术的不断发展，溅射靶材这一具有高附加值的功能材料的需求量也逐年增多，因此需要不断提高溅射靶材的利用效率以及利用的便利程度。

旋转靶材相对于平面靶材具有靶材利用率高、溅射速度快以及有效地减少打弧和表面掉渣的优点。旋转靶材的结构包括一体型旋转靶材与具有背管的旋转靶材。

CN 109267019 A公开了一种硅旋转靶材及其制备方法，所述制备方法包括：提供基体管；采用第一等离子体喷涂工艺，在所述基体管上喷涂硅层，形成环绕所述集体管的硅靶材层。通过采用等离子体喷涂工艺形成环绕所述集体管的硅靶材层，获得尺寸满足工艺需求、结构致密度高、无裂纹的硅旋转靶材，且使所述硅旋转靶材的尺寸一体化。

CN 208121188 U公开了一种提高利用率的旋转硅铝靶组件，包括管体、端头和靶材，所述靶材沿所述管体轴向方向包裹在管体外周，所述管体两端分别伸出所述靶材的两端，所述端头内径固定套设于所述管体端部，所述管体端部套设具有弹性的环形衬套，所述环形衬套与所述管体一体设置，并且所述环形衬套和所述端头之间通过螺纹连接，所述环形衬套的外径大于所述端头的内径。

上述旋转靶材需要设置单独的衬管，且结构复杂，在安装使用过程中容易出现结构不达标的问题。例如，旋转靶材衬管一般由铝、铝合金、铜或铜合金制成，使得衬管的结构强度不高，而且旋转靶材端部的管壁较薄，在端部上设置密封槽，进一步减薄了端部管壁的厚度，使得旋转靶材在安装使用过程中容易出现安装不上等情况，从而需要对旋转靶材进行重新加工或更换新的旋转靶材，从而造成极大的浪费。

CN 109807453 A公开了一种高纯铜旋转靶，所述高纯铜旋转靶包括高纯铜靶材管、铜合金端头、铜合金尾盖，铜合金端头和铜合金尾盖分别安装于高纯铜靶材管的两端，铜合金端头和铜合金外盖的一端分别设置有焊接面，高纯铜靶材的两端分别设置有焊接面，铜合金端头和铜合金外盖的焊接面分别与高纯铜靶材的焊接面抵贴安装。

铜合金端头的焊接面与高纯铜靶材管的焊接面抵贴连接后形成的管外壁的连接缝隙为端头焊接口，铜合金尾盖的焊接面与高纯铜靶材管的焊接面抵贴连接后形成的管外壁连接缝隙为尾盖焊接口，固定于旋转固定部的端头焊接口或尾盖焊接口为焊接端，未固定于旋转固定部的端头焊接口或尾盖焊接口为待焊接端。

但是，上述高纯铜旋转靶在焊接过程中需要将靶材与端头以及尾盖保持较高的同心度，如果焊接过程中出现移位现象则需要进行返焊，造成时间的浪费。而且通过焊接将端头以及尾盖与旋转靶材连接在一起降低了端头以及尾盖的利用率。

因此，为了克服现有技术中的不足，提供一种便于与设备连接的一体型旋转靶材，对于提高端头以及与设备连接端的利用效率与安装效率具有重要意义，有利于提高旋转靶材在磁控溅射领域的应用便利性。

实用新型内容