[实用新型]一种芯片定位装置有效
| 申请号: | 202020539186.9 | 申请日: | 2020-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN211507593U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 侯亚钊 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215126 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 定位 装置 | ||
本实用新型揭示一种芯片定位装置,包括固定座、第一驱动装置、连接板、第二驱动装置、第三驱动装置、第一定位爪、定位固定块、第二定位爪、第三定位爪、定位压块、第一弹性元件、第二弹性元件,本实用新型揭示的芯片定位装置可兼容多种不同外形芯片,且定位精度高。
技术领域
本实用新型涉及一种定位装置,尤其涉及一种芯片定位装置。
背景技术
在电子产品自动化生产加工领域,经常需要使用到芯片定位装置,进行芯片的定位及搬运,传统的芯片定位装置多为使用仿形零件进行定位,兼容性比较差,不同外形的芯片需要不同的仿形零件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,克服上述现有技术的不足,提供一种芯片定位装置,可兼容多种不同外形芯片,且定位精度高。
为达到上述目的,本实用新型的芯片定位装置,包括固定座、第一驱动装置、连接板、第二驱动装置、第三驱动装置、第一定位爪、定位固定块、第二定位爪、第三定位爪、定位压块、第一弹性元件、第二弹性元件,所述连接板通过第一驱动装置与所述固定座连接,所述第三驱动装置固定于所述连接板上,所述第二驱动装置固定于所述第三驱动装置上,所述定位固定块固定于所述第二驱动装置上,所述第一定位爪、所述第二定位爪与所述第二驱动装置连接,所述第三定位爪、所述定位压块与所述定位固定块滑动连接,所述第二弹性元件设置于所述定位固定块与所述第三定位爪之间,所述第一弹性元件设置于所述第三定位爪与所述定位压块之间。
这样当芯片被转移到定位位置后,第二驱动装置动作,驱动第一定位爪、第二定位爪对芯片进行定位,同时第一定位爪和第二定位爪的合拢将驱动定位压块滑动,定位压块的滑动将通过第一弹性元件驱动第三定位爪滑动,第三定位爪的滑动将驱动芯片抵在定位固定块,这就完成了芯片的定位,然后第一驱动装置及第三驱动装置动作,完成芯片的升降及旋转,当芯片搬运完成后,第二驱动装置复位,第一定位爪和第二定位爪张开,同时在第二弹性元件的作用下,第三定位爪也滑动张开。
附图说明
图1是本实用新型芯片定位装置的主视图;
图2是本实用新型芯片定位装置的俯视图;
图3是本实用新型芯片定位装置的A-A剖视图;
图中:1、固定座;2、第一驱动装置;3、连接板;4、第二驱动装置;5、第三驱动装置;6、第一定位爪;7、定位固定块;8、第二定位爪;9、第三定位爪;10、定位压块;11、第一弹性元件;12、第二弹性元件;13、芯片。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案,下面将结合说明书附图详细的描述本实用新型提供的一个优选的实施例。
如图1、图2、图3所示本实用新型的芯片定位装置,包括固定座1、第一驱动装置2、连接板3、第二驱动装置4、第三驱动装置5、第一定位爪6、定位固定块7、第二定位爪8、第三定位爪9、定位压块10、第一弹性元件11、第二弹性元件12,连接板3通过第一驱动装置2与固定座1连接,第三驱动装置5固定于连接板3上,第二驱动装置4固定于第三驱动装置5上,定位固定块7固定于第二驱动装置4上,第一定位爪6、第二定位爪8与第二驱动装置4连接,第三定位爪9、定位压块10与定位固定块7滑动连接,第二弹性元件12设置于定位固定块7与第三定位爪9之间,第一弹性元件11设置于第三定位爪9与定位压块10之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





