[实用新型]一种芯片定位装置有效
| 申请号： | 202020539186.9 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211507593U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 侯亚钊 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片定位装置，其特征在于，包括固定座、第一驱动装置、连接板、第二驱动装置、第三驱动装置、第一定位爪、定位固定块、第二定位爪、第三定位爪、定位压块、第一弹性元件、第二弹性元件，所述连接板通过第一驱动装置与所述固定座连接，所述第三驱动装置固定于所述连接板上，所述第二驱动装置固定于所述第三驱动装置上，所述定位固定块固定于所述第二驱动装置上，所述第一定位爪、所述第二定位爪与所述第二驱动装置连接，所述第三定位爪、所述定位压块与所述定位固定块滑动连接，所述第二弹性元件设置于所述定位固定块与所述第三定位爪之间，所述第一弹性元件设置于所述第三定位爪与所述定位压块之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
