[实用新型]一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构有效
| 申请号： | 202020532759.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211789533U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘蒋军;熊皓;赵烽;韩振宇;苏永红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中天迅通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 尺寸 双频 wifi bt 天线 隔离 结构 | ||
1.一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，第一WIFI天线、第二WIFI天线、BT天线设置于PCB基板的预设天线区域，且BT天线设于第一WIFI天线、第二WIFI天线之间；其特征在于，所述BT天线与第一WIFI天线之间的净空区域、BT天线与第二WIFI天线之间的净空区域均设有用于提升两天线之间隔离度的2.4G耦合隔离地、5G耦合隔离地，位于两天线之间的2.4G耦合隔离地与5G耦合隔离地互不干涉。
2.根据权利要求1所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述PCB基板还包括一接地区域，且该接地区域与天线区域位于PCB基板的同一表面，2.4G耦合隔离地、5G耦合隔离地分别与接地区域连接。
3.根据权利要求1所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述2.4G耦合隔离地的总长度为2.4G在PCB基板中传输波长的1/4与2.4G在自由空间传输波长的1/4之间，5G耦合隔离地的总长度为5G在PCB基板中传输波长的1/4与5G在自由空间传输波长的1/4之间。
4.根据权利要求2所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述2.4G耦合隔离地为T型结构，其T型横端从BT天线的一外侧延伸并贯穿第一WIFI天线或第二WIFI天线布置，其T型竖端与PCB基板的接地区域连接。
5.根据权利要求4所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述5G耦合隔离地为条状结构，其一端与PCB基板的接地区域连接。
6.根据权利要求5所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述5G耦合隔离地平行于2.4G耦合隔离地的T型竖端设置，且5G耦合隔离地设于2.4G耦合隔离地的T型竖端与第一WIFI天线或第二WIFI天线之间。
7.根据权利要求3所述的提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，其特征在于，所述PCB基板的介质介电常数为4.0～4.6。
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