[实用新型]一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，属于晶圆制造设备技术领域，包括箱体，所述箱体外表面开设有置物槽，且所述置物槽开口端外壁滑动连接有箱门，所述箱体右侧外壁衔接有风机A，且所述风机A右侧外壁固定连接有进风管的一端，所述进风管中间位置安装有过滤器。本实用新型通过风机A运行可以将气流由进风管运输至连接管并随后进入置物槽内部，接着配合加热器运行可以将气流加热干燥从而达到可以将置物板上的晶圆外表面水雾除去的效果，同时通过温度传感器和摄像头运行可以及时对置物槽内部的晶圆进行实时监控，保障了晶圆除水雾的效率，结构简单且实用性较强，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种除水雾装置，特别涉及一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

1、现有的晶圆涂胶清洗后外表面存在的水雾需要人工进行擦除水雾，导致需要耗费大量的人力成本，且除水雾效率较低；2、现有的晶圆涂胶清洗后外表面存在的水雾去除速度严重过缓，导致严重影响了晶圆生产速度；为此，我们提出一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型通过风机A运行可以将气流由进风管运输至连接管并随后进入置物槽内部，接着配合加热器运行可以将气流加热干燥从而达到可以将置物板上的晶圆外表面水雾除去的效果，同时通过温度传感器和摄像头运行可以及时对置物槽内部的晶圆进行实时监控，保障了晶圆除水雾的效率，结构简单且实用性较强，适合被广泛推广和使用。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，包括箱体，所述箱体外表面开设有置物槽，且所述置物槽开口端外壁滑动连接有箱门，所述箱体右侧外壁衔接有风机A，且所述风机A右侧外壁固定连接有进风管的一端，所述进风管中间位置安装有过滤器，所述风机A外表面镶嵌有开关B，所述风机 A左侧外壁与连接管的一端固定连接，且所述连接管的另一端延伸至置物槽底面内壁，所述连接管中间位置安装有加热器，且所述加热器外表面镶嵌有开关 A，所述置物槽右侧内壁插接有排风管的一端，且所述排风管的另一端延伸至箱体右侧外壁，所述排风管中间位置安装有风机B。

可选的，所述置物槽内侧壁衔接有置物板，且所述置物板的数目为三个，所述置物板上表面开设有通孔。

可选的，所述置物板底面外壁插接有摄像头，所述连接管内侧壁固定连接有温度传感器，所述箱体左侧外壁镶嵌有摄像头显示器，且所述摄像头显示器上方位置安装有温度显示器。

可选的，所述摄像头的信号输出端与摄像头显示器的信号输入端连接，所述温度传感器信号输出端与温度显示器的信号输入端连接。

可选的，所述开关A的信号输出端与加热器的信号输入端连接，所述开关 B的信号输出端与风机A、风机B和过滤器的信号输入端连接。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型首先接通电源并打开开关B，由风机A运行可以将气流由进风管运输至连接管并随后进入置物槽内部，同时通过过滤器运行可以将空气内部的灰尘等有害物质去除，接着配合打开开关A，由加热器运行可以将气流加热干燥从而达到可以将置物板上的晶圆外表面水雾除去的效果，避免了需要人工将晶圆外表面的水雾擦除，与此同时通过通孔的开设以及风机B运行由排风管可以将置物槽内部的气流运输出箱体，保障了置物槽内部的气流流通效率，提高了除水雾的效率。