[实用新型]一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置有效
| 申请号： | 202020532537.3 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN212380390U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 田英干 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶装电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F24H3/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王大国 |
| 地址： | 314199 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 涂胶 清洗 设备 水雾 装置 | ||
1.一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)外表面开设有置物槽(2)，且所述置物槽(2)开口端外壁滑动连接有箱门(3)，所述箱体(1)右侧外壁衔接有风机A(6)，且所述风机A(6)右侧外壁固定连接有进风管(7)的一端，所述进风管(7)中间位置安装有过滤器(8)，所述风机A(6)外表面镶嵌有开关B(17)，所述风机A(6)左侧外壁与连接管(13)的一端固定连接，且所述连接管(13)的另一端延伸至置物槽(2)底面内壁，所述连接管(13)中间位置安装有加热器(4)，且所述加热器(4)外表面镶嵌有开关A(5)，所述置物槽(2)右侧内壁插接有排风管(9)的一端，且所述排风管(9)的另一端延伸至箱体(1)右侧外壁，所述排风管(9)中间位置安装有风机B(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，其特征在于：所述置物槽(2)内侧壁衔接有置物板(12)，且所述置物板(12)的数目为三个，所述置物板(12)上表面开设有通孔(18)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，其特征在于：所述置物板(12)底面外壁插接有摄像头(11)，所述连接管(13)内侧壁固定连接有温度传感器(14)，所述箱体(1)左侧外壁镶嵌有摄像头显示器(15)，且所述摄像头显示器(15)上方位置安装有温度显示器(16)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，其特征在于：所述摄像头(11)的信号输出端与摄像头显示器(15)的信号输入端连接，所述温度传感器(14)信号输出端与温度显示器(16)的信号输入端连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，其特征在于：所述开关A(5)的信号输出端与加热器(4)的信号输入端连接，所述开关B(17)的信号输出端与风机A(6)、风机B(10)和过滤器(8)的信号输入端连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
