[实用新型]半导体设备中的晶圆机械手有效
| 申请号： | 202020508572.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN211907410U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 中的 机械手 | ||
1.一种半导体设备中的晶圆机械手，包括手指结构，其特征在于，所述手指结构包括手指本体和设置在所述手指本体上的至少两个叉指，所述手指本体和所述叉指上均设置有用于承载晶圆的承载部，所述承载部具有弧形的倾斜承载面，所述倾斜承载面的直径由下而上逐渐增大，且所述倾斜承载面的最小直径小于所述晶圆的直径，所述倾斜承载面的最大直径大于所述晶圆的直径，所述手指本体上的承载部与所述叉指上的承载部相互配合以承载晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆机械手，其特征在于，所述倾斜承载面与水平面的夹角范围为1°-60°。
3.根据权利要求2所述的晶圆机械手，其特征在于，所述倾斜承载面与水平面的夹角范围为2°-20°。
4.根据权利要求1所述的晶圆机械手，其特征在于，晶圆的直径与所述倾斜承载面的最小直径的差值范围为0.5mm-6mm。
5.根据权利要求1所述的晶圆机械手，其特征在于，所述倾斜承载面的最大直径与晶圆的直径的差值范围为0.5mm-6mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆机械手，其特征在于，所述倾斜承载面的上边沿与下边沿的垂直间距范围为0.5mm-2mm。
7.根据权利要求1所述的晶圆机械手，其特征在于，所述承载部还包括沿所述倾斜承载面的上边沿设置的凸台。
8.根据权利要求7所述的晶圆机械手，其特征在于，所述手指本体上的承载部的凸台高于所述叉指上的承载部的凸台。
9.根据权利要求7所述的晶圆机械手，其特征在于，所述凸台的高度范围为0.2mm-1.5mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
