[实用新型]一种镀膜用载具结构有效
申请号: | 202020505379.2 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN211529923U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 张春成;郭艳;吴得轶;成秋云 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 戴玲 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀膜 用载具 结构 | ||
本实用新型公开了一种镀膜用载具结构,包括底座和多个载具舟片,底座上设有至少两个绝缘支撑杆,多个载具舟片层叠等间隔固定在各绝缘支撑杆上,底座的上表面为与水平面一定角度的斜面,各载具舟片均与底座的上表面平行,所述载具舟片上设有容纳载片的凹槽。本实用新型无需卡点固定基片,放置基片时,基片不与载具舟片接触,避免造成基片表面划伤而引起基片镀膜外观缺陷;减少因卡点固定基片带来的外观问题,如卡点脏污、卡点烧焦、边缘绕镀,从而提高成品良率提高成品良率;同时,相对水平面倾斜一定角度的载具舟片,便于基片滑入凹槽内,无需机械手精准的对接,或者由于机械手放不稳带来的二次推片入槽的情况,减少机械手的操作次数。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业或光伏太阳能行业载具的制作领域,尤其涉及一种镀膜用载具结构。
背景技术
工业上通常在腔室内通入成膜反应所需的工艺气体,在一定条件下通过蒸镀、溅射、热氧化、电镀、化学气相沉积等成膜方式在基片表面形成薄膜。基片尺寸和形状根据终端产品应用形式而不同,每批次工艺过程需完成若干基片在腔室内成膜,因此若干基片需承载在腔室内的载具中。载具结构通常选用高纯石墨材料制作,其特性:杂质含量低,高纯高耐腐,物理化学性质稳定,强度高,导电性适中,热导率高,长期在高温下使用不变形。现有石墨舟载具结构一般为立式形式,立式石墨舟结构中的基片是竖直放置在石墨舟载具中。
立式石墨舟结构中石墨舟片之间相互平行间隔固定距离,石墨舟片垂直于水平面。基片通过机械手装置,紧贴石墨舟片竖直插入石墨舟中,再旋转一定角度固定在石墨舟片上的卡点内以防止工艺过程中基片脱落。这种结构的缺点有:(1)紧贴石墨舟片竖直插入石墨舟过程中容易造成基片划伤;(2)基片卡入卡点的位置容易造成脏污或出现打火现象;(3)在卡点松动或基片卡入位置不正常时基片和石墨舟片表面会有缝隙,随着扩大产能的需要基片尺寸将会越来越大,基片和石墨舟片贴合不紧密的概率将大大增加,工艺气体绕过缝隙容易在基片表面形成边缘绕镀现象产生黑边。以上三点将会影响基片镀膜后外观、降低成品良率或影响电性能参数。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种无需卡点固定基片、避免造成基片表面划伤而引起基片镀膜外观缺陷、减少因卡点固定基片带来的外观问题的镀膜用载具结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种镀膜用载具结构,包括底座和多个载具舟片,所述底座上设有至少两个绝缘支撑杆,所述多个载具舟片层叠等间隔固定在各绝缘支撑杆上,所述底座的上表面为与水平面一定角度的斜面,各载具舟片均与底座的上表面平行,所述载具舟片上设有容纳载片的凹槽。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述凹槽内设有至少三个凸点,所述凸点的高度小于凹槽的深度。
相邻两个载具舟片之间且于绝缘支撑杆处设有绝缘隔离套,所述绝缘隔离套套在绝缘支撑杆上,所述底座与载具舟片之间且于绝缘支撑杆处设有绝缘隔离套,所述绝缘隔离套套在绝缘支撑杆上。
所述底座的上表面与水平面的斜面角度为β,1°≤β≤5°。
所述多个载具舟片从上至下分为奇数层和偶数层,奇数层的载具舟片一侧设有第一舟片孔,偶数层的载具舟片的一侧设有第二舟片孔,第一个奇数层的载具舟片对应第一舟片孔的位置设有第一电极块,第一个偶数层的载具舟片对应第二舟片孔的位置设有第二电极块,各第一舟片孔内穿设有第一导电支撑杆,所述第一导电支撑杆与第一电极块连接,各第二舟片孔内设有第二导电支撑杆,所述第二导电支撑杆与第二电极块连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造