[实用新型]一种用于电路板的镀锡装置

说明书

本实用新型提供了一种用于电路板的镀锡装置，它包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽，所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通过螺纹连接。该镀锡装置结构简单，通过电机带动，可以实现自动镀锡；采用的卡紧装置，可以很好地对电路板进行夹紧，提高镀锡的效率与效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种用于电路板的镀锡装置。

背景技术

在制作电路板的过程中，需要在电路板表面形成锡层。将电路板放置到镀锡槽中进行镀锡、采用喷嘴喷出溶液到电路板上进行镀锡是常用的两种镀锡方法。现有技术中的镀锡装置有手动的，也有自动的。手动镀锡装置效率较低，而且镀锡的效果不是很好。自动镀锡装置一般结构复杂，成本较高。另外，现有技术中的镀锡装置通常采用弹性夹具夹持电路板，弹性夹具的夹紧力度不易控制，而且长时间使用后存在弹力减弱问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于电路板的镀锡装置。

本实用新型提供的一种用于电路板的镀锡装置，包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽，所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通过螺纹连接；

其中，所述卡紧装置包括卡紧框，所述卡紧框的外表面与所述若干支撑柱之间分别为滑动连接，所述卡紧框的外表面顶部与所述套管的底端之间为固定连接；所述卡紧框的内部设置有第二丝杆，所述第二丝杆与所述卡紧框之间为转动连接，所述第二丝杆的一端穿过所述卡紧框且设置有旋钮；所述第二丝杆的表面螺纹为相对反向螺纹且其上设置有两个滑动块，两个所述滑动块的一侧均设置有卡紧块。

进一步地，所述卡紧块的顶端与所述卡紧框的内表面顶部之间为滑动连接。

进一步地，所述底板的顶部设置有放置块，所述镀锡槽置于所述放置块上。

进一步地，所述支撑柱的数量为四根。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于电路板的镀锡装置，具备以下有益效果：结构简单，通过电机带动，可以实现自动镀锡；采用的卡紧装置，可以很好地对电路板进行夹紧，提高镀锡的效率与效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于电路板的镀锡装置的正视结构示意图。

图2为本实用新型的一种用于电路板的镀锡装置的侧视结构示意图。

图3为本实用新型的一种用于电路板的镀锡装置中卡紧装置的结构示意图。

附图标记解释：1、底板；2、放置块；3、镀锡槽；4、加热器；5、支撑柱；6、顶板；7、电动机；8、第一丝杆；9、卡紧装置；91、卡紧框；92、第二丝杆；93、旋钮；94、滑动块；95、卡紧块；10、套管。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。