[实用新型]一种用于电路板的镀锡装置

权利要求书

1.一种用于电路板的镀锡装置，其特征在于：包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽，所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通过螺纹连接；

其中，所述卡紧装置包括卡紧框，所述卡紧框的外表面与所述若干支撑柱之间分别为滑动连接，所述卡紧框的外表面顶部与所述套管的底端之间为固定连接；所述卡紧框的内部设置有第二丝杆，所述第二丝杆与所述卡紧框之间为转动连接，所述第二丝杆的一端穿过所述卡紧框且设置有旋钮；所述第二丝杆的表面螺纹为相对反向螺纹且其上设置有两个滑动块，两个所述滑动块的一侧均设置有卡紧块。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述卡紧块的顶端与所述卡紧框的内表面顶部之间为滑动连接。

3.根据权利要求2所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述底板的顶部设置有放置块，所述镀锡槽置于所述放置块上。

4.根据权利要求3所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述支撑柱的数量为四根。