[实用新型]温度传感器装置及温度传感器安装结构

说明书

本实用新型提供了一种温度传感器装置及温度传感器安装结构，所述温度传感器装置包括印制电路板以及温度检测元件；所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面；所述印制电路板上具有多个外接焊盘，所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接；所述印制电路板上还设置有固定部，并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。本实用新型通过将温度检测元件焊接在印制电路板上，使温度检测元件能够通过印制电路板固设在被测物体上，固定方式牢固可靠，且无需设置OT端子，能够有效降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，更具体地说，涉及一种温度传感器装置及温度传感器安装结构。

背景技术

在工控行业和输配电系统中，对于设备结构(即被测物体，例如散热器、驱动电机等等)的温度检测通常采用热传导原理，将被测物体的表面热量传导至温度检测器件上，由温度检测器件检测获取被测物体的温度。

目前，现有的温度检测器件主要通过螺栓固定、及绝缘胶固定这两种方式与被测物体相连接，以使被测物体的热量能够传递至温度检测器件上、及温度传感器与被测物体之间的固定连接。

采用螺栓固定的温度检测器件一般设有OT端子，通过螺栓将OT端子固定到被测物体的表面实现与被测物体的固定连接，然后由OT端子将被测物体的表面温度传导至温度检测器件的检测部，以检测获取被测物体的温度。但是，该结构的温度检测器件的OT端子背向被测物体的一面会暴露于空气中(与空气直接接触)，因此会受风冷散热的影响，使得OT端子上的部分热量传递至空气中，即OT端子的温度会低于被测物体的温度，从而导致温度检测器件所检测到的温度与被测物体的实际温度存在偏差，进而增大检测误差，影响检测精度。

此外，目前用于温度检测器件的OT端子的加工难度相对较高，且加工工艺较复杂，由此使得采用OT端子的温度检测器件的制造成本相对较高。并且，由于温度检测器件固定时OT端子直接与被测物体直接接触，因此OT端子需要具备较好的绝缘性能，特别是在耐高压等级需求场合中，需要具备较高绝缘等级的OT端子，从而造成现有采用OT端子的温度检测器件需要较高的制造成本，不利于提高市场竞争力。

另外地，采用绝缘胶固定的温度传感器主要通过绝缘胶固定连接在被测物体的表面上，并由绝缘胶将被测物体的表面热量直接传导至温度传感器的检测部，以检测获取被测物体的温度。但是，由于目前绝缘胶的导热系数不高，因此绝缘胶的传导温度需要较长时间的接触才能接近于被测物体的实际温度，影响温度检测效果。并且，绝缘胶在一定时间之后会发生老化，性能降低，从而会导致温度检测器件脱落，且由于绝缘胶的耐压等级低，装配时容易挤压绝缘胶，使得温度检测器件与被测物体之间的绝缘胶的厚度较小(绝缘胶的厚度越大，绝缘等级越高)，导致绝缘等级不高。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述现有采用OT端子的温度检测器件的检测存在误差、检测精度不高且需要较高的制造成本以及现有采用绝缘胶固定的温度检测器件的绝缘等级低、检测效果受影响且容易脱落的问题，提供一种温度传感器装置及温度传感器安装结构。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种温度传感器装置，包括印制电路板以及温度检测元件；所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面；所述印制电路板上具有多个外接焊盘，所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接；所述印制电路板上还设置有固定部，并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。

优选地，所述温度传感器装置还包括导热硅胶片，所述导热硅胶片的面积大于所述温度检测元件的顶面的面积，且在所述温度传感器装置固定到被测物体时，所述导热硅胶片垫于所述温度检测元件的顶面与被测物体之间。

优选地，所述固定部由所述印制电路板上的通孔构成，所述通孔贯穿所述印制电路板底层的下表面和顶层的上表面，且所述通孔避开所述外接焊盘和温度检测元件所在区域。