[实用新型]温度传感器装置及温度传感器安装结构

权利要求书

1.一种温度传感器装置，其特征在于，包括印制电路板以及温度检测元件；所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面；所述印制电路板上具有多个外接焊盘，所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接；所述印制电路板上还设置有固定部，并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。

2.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度传感器装置还包括导热硅胶片，所述导热硅胶片的面积大于所述温度检测元件的顶面的面积，且在所述温度传感器装置固定到被测物体时，所述导热硅胶片垫于所述温度检测元件的顶面与被测物体之间。

3.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述固定部由所述印制电路板上的通孔构成，所述通孔贯穿所述印制电路板底层的下表面和顶层的上表面，且所述通孔避开所述外接焊盘和温度检测元件所在区域。

4.根据权利要求2所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度传感器装置还包括支撑件，且在所述温度传感器装置固定到被测物体时，所述支撑件位于所述印制电路板的底层的下表面，并与所述温度检测元件相隔分布。

5.根据权利要求4所述的温度传感器装置，其特征在于，所述支撑件突出于所述印制电路板底层的下表面的高度大于所述温度检测元件突出于所述印制电路板底层的下表面的高度，且所述支撑件突出于所述印制电路板底层的下表面的高度小于所述温度检测元件突出于所述印制电路板底层的下表面的高度与所述导热硅胶片的厚度之和。

6.根据权利要求2所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度传感器装置还包括信号输出件，所述信号输出件为输出端子件或者外接导线，且所述输出端子件或外接导线焊接在所述外接焊盘上。

7.根据权利要求6所述的温度传感器装置，其特征在于，所述外接焊盘及信号输出件位于所述印制电路板的顶层的上表面；

或者所述外接焊盘位于所述印制电路板的底层的下表面，且所述外接导线与被侧物体之间的部分通过所述导热硅胶片相隔。

8.根据权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度检测元件与所述印制电路板上的固定部之间的距离大于预设的安规距离和爬电距离。

9.一种温度传感器安装结构，其特征在于，包括待测物体和如权利要求1-8中任一项所述的温度传感器装置，所述印制电路板固定在所述待测物体的表面，且所述印制电路板的底层的下表面朝向所述待测物体。

10.根据权利要求9所述的温度传感器安装结构，其特征在于，所述待测物体的表面具有凹槽，且所述凹槽的横截面的面积大于所述温度检测元件的顶面的面积。