[实用新型]一种量子芯片封装装置

说明书

本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括可拆卸连接的底座和盖体，其中，底座包括：凹槽，用于容置量子芯片，凹槽设于底座靠近盖体的表面；以及容置槽，用于容置与量子芯片连接的电路板，设于底座靠近盖体的表面，且一端向凹槽延伸，另一端向底座的外壁延伸。此种量子芯片封装装置，相较于现有技术中电路板由底座狭长的通孔伸入底座内部从而与量子芯片键合连接的方式，本方案在底座表面设置容置槽，便于电路板的安放，避免了实际安装过程中易使电路板产生变形而影响到微波信号的稳定传输。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种量子芯片封装装置。

背景技术

量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，使得量子芯片免除外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致芯片上信号的传输以及性能受到影响，从而产生芯片性能较差甚至不能工作的状态，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，以降低环境的干扰。

现有技术中，量子芯片封装时将量子芯片粘贴在封装盒的底部，然后将量子芯片与电路板键合连接以连接实现信号传递，其中，封装盒外壁至量子芯片粘贴位置开设有狭长的通孔以供放置电路板，而这种封装结构极易造成微波信号的传输不稳定。

实用新型内容

本实用新型通过提供一种量子芯片封装装置，解决了现有技术中实际安装过程易导致电路板变形，从而导致微波信号传输不稳定这一技术问题，实现了微波信号的稳定传输。

为解决上述问题，本实用新型提供一种量子芯片封装装置，包括可拆卸连接的底座和盖体，其中，所述底座包括：

凹槽，用于容置量子芯片，所述凹槽设于所述底座靠近所述盖体的表面；

容置槽，用于容置与所述量子芯片连接的电路板，设于所述底座靠近所述盖体的表面，且一端向所述凹槽延伸，另一端向所述底座的外壁延伸。

进一步的，沿着所述凹槽的外周设有至少两个所述容置槽。

进一步的，所述凹槽包括：第一凹槽，设置在所述底座靠近所述盖体的表面的中心；

第二凹槽，设置在第一凹槽的底部中心，且所述第二凹槽的槽口与所述第一凹槽的槽底齐平，所述第二凹槽的尺寸与所述量子芯片的尺寸相匹配。

可选的，所述凹槽还包括：

第三凹槽，设置在所述第二凹槽的底部中心。

可选的，所述容置槽的底部与所述第一凹槽的槽底齐平。

可选的，所述外壁和所述盖体的侧壁上均开设有安装连接器的安装孔。

可选的，所述盖体包括：

盖板，朝向所述凹槽的一面设有凸台，围绕所述凸台外周且位于所述盖板上设有第一固定连接孔；

固定环，所述固定环的内部中空、用于容置所述凸台，且所述固定环开设有与所述第一固定连接孔相配合的第二固定连接孔。

可选的，所述底座上开设有第三固定连接孔；

所述固定环包括容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述盖板，且所述容纳槽的底部开设有与所述第一固定连接孔配合的所述第二固定连接孔；

在所述固定环上且沿着所述容纳槽的外周开设有与所述第三固定连接孔配合的第四固定连接孔。

可选的，所述凸台表面设有量子芯片保护层。