[实用新型]一种量子芯片封装装置有效
| 申请号： | 202020478468.2 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211507611U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 赵勇杰 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 装置 | ||
1.一种量子芯片封装装置，其特征在于，包括可拆卸连接的底座(1)和盖体(2)，其中，所述底座(1)包括：
凹槽(11)，用于容置量子芯片(200)，所述凹槽(11)设于所述底座(1)靠近所述盖体(2)的表面；
容置槽(12)，用于容置与所述量子芯片(200)连接的电路板(300)，所述容置槽(12)设于所述底座(1)靠近所述盖体(2)的表面，且一端向所述凹槽(11)延伸，另一端向所述底座(1)的外壁(14)延伸。
2.如权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，沿着所述凹槽(11)的外周设有至少两个所述容置槽(12)。
3.如权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述凹槽(11)包括：
第一凹槽(111)，设置在所述底座(1)靠近所述盖体(2)的表面的中心；
第二凹槽(112)，设置在第一凹槽(111)的底部中心，且所述第二凹槽(112)的槽口与所述第一凹槽(111)的槽底齐平，所述第二凹槽(112)的尺寸与所述量子芯片(200)的尺寸相匹配。
4.如权利要求3所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述凹槽(11)还包括：
第三凹槽(113)，设置在所述第二凹槽(112)的底部中心。
5.如权利要求3所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述容置槽(12)的底部与所述第一凹槽(111)的槽底齐平。
6.如权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述外壁(14)和所述盖体(2)的侧壁(23)上均开设有安装连接器(400)的安装孔。
7.如权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述盖体(2)包括：
盖板(21)，朝向所述凹槽(11)的一面设有凸台(211)，
固定环(22)，所述固定环(22)的内部中空且用于容置所述凸台(211)且。
8.如权利要求7所述的量子芯片封装装置，其特征在于，围绕所述凸台(211)外周且位于所述盖板(21)上设有第一固定连接孔(212)；
所述固定环(22)开设有与所述第一固定连接孔(212)相配合的第二固定连接孔(221)。
9.如权利要求8所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述底座(1)上开设有第三固定连接孔(13)；
所述固定环(22)包括容纳槽(222)，所述容纳槽(222)用于容纳所述盖板(21)，且所述容纳槽(222)的底部开设有与所述第一固定连接孔(212)配合的所述第二固定连接孔(221)；
在所述固定环(22)上且沿着所述容纳槽(222)的外周开设有与所述第三固定连接孔(13)配合的第四固定连接孔(223)。
10.如权利要求7所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述凸台(211)表面设有量子芯片保护层。
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