[实用新型]一种晶圆抬取装置及由其组成的晶圆分离装盒机

说明书

本实用新型涉及一种晶圆抬取装置及由其组成的晶圆分离装盒机，晶圆抬取装置包括固定于垂直板上的驱动机构，垂直板上设有导轨Ⅰ、以及沿导轨Ⅰ上下滑动连接的滑板Ⅱ，驱动机构带动滑板Ⅱ沿导轨Ⅰ上下滑动，滑板Ⅱ一端设有转停装置以及与转停装置转动连接的吸盘。晶圆分离装盒机包括底柜、设置于底柜上的控制装置、以及与控制装置电性连接的：晶圆送料装置、横向位移装置、晶圆抬取装置、晶圆转运装置、晶圆摆放装置。本实用新型可以将叠加在一起的晶圆自动分离成单个晶圆进行摆放，自动化程度高，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于电子元件生产设备技术领域，具体涉及为一种晶圆抬取装置及由其组成的晶圆分离装盒机。

背景技术

圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。

二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆制造厂再将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

简单的说,单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。

晶圆经多次光罩处理，其中每一次的步骤包括感光剂途布、曝光、显影、腐蚀、渗透或蒸著等等，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品。

晶圆需要一片一片进行光罩处理，单晶硅棒切片后的晶圆是多个晶圆叠加在一起，因此在晶圆出厂或进行下一步工序前，需要将晶圆分离，单独包装。目前都是操作人员手工将叠加在一起的晶圆进行分离，这种情况严重降低生产效率，同时增加人工成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种晶圆抬取装置及由其组成的晶圆分离装盒机，本实用新型可以将叠加在一起的晶圆自动分离成单个晶圆进行摆放，自动化程度高，提高了生产效率。

本实用新型解决现有技术存在的问题所采用的技术方案是：

一种晶圆抬取装置，晶圆抬取装置包括固定于垂直板上的驱动机构，垂直板上设有导轨Ⅰ、以及沿导轨Ⅰ上下滑动连接的滑板Ⅱ，驱动机构带动滑板Ⅱ沿导轨Ⅰ上下滑动。

滑板Ⅱ一端设有转停装置以及与转停装置转动连接的吸盘。

优选的，晶圆抬取装置还包括末端封闭的中间杆、气道接头、限位块。

限位块固定于滑板Ⅱ上，中间杆穿过限位块，限位块使得中间杆只能旋转无法上下移动。

中间杆中间设有至少一个气道接头，气道接头位于限位块下方，中间杆下端连接有吸盘，气道接头与吸盘上的吸附头通过气管连接。

优选的，所述的转停装置包括电机Ⅱ、同步带Ⅰ、旋转齿轮，电机Ⅱ固定于滑板Ⅱ上，电机Ⅱ输出轴通过同步带Ⅰ带动旋转齿轮旋转，旋转齿轮套设于中间杆上，旋转齿轮与中间杆固定连接。

优选的，中间杆上端与外界气源的气管固定连接或通过旋转接头进行连接，中间杆内部的气道将外界气源与气道接头贯通连接。

优选的，所述的驱动机构包括驱动电机、驱动齿轮、末端齿轮、同步带Ⅱ以及连接架，同步带Ⅱ套设于驱动齿轮以及末端齿轮上，驱动电机驱动驱动齿轮旋转，连接架一端与同步带Ⅱ固定连接，连接架另一端与滑板Ⅱ固定连接。