[实用新型]用于清理托盘表面硅膜层的装置有效

专利信息
申请号: 202020462852.3 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN212330014U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 汪训忠 申请(专利权)人: 上海理想万里晖薄膜设备有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/402;B23K26/142;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/70
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地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 清理 托盘 表面 硅膜层 装置
【权利要求书】:

1.一种用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述装置包括:

托盘承载台,其用于承载覆盖有硅膜层的待清理托盘;

激光模块,其包括用于产生预设激光的激光源以及用于输出所述预设激光对应的预设光斑到所述待清理托盘表面的待清理区域以轰击其上的硅膜层形成硅粉末的激光头;

吸尘装置,其用于吸附收集所述激光头轰击形成的硅粉末;以及

驱动模块,其用于驱使所述激光头输出所述预设光斑轰击所述待清理区域上的硅膜层,以使所述硅膜层爆开脱离所述待清理托盘形成硅粉末,并用于驱使所述吸尘装置跟随所述激光头运动并吸附收集所形成的硅粉末。

2.根据权利要求1所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述硅膜层的厚度为50nm-5mm。

3.根据权利要求2所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述激光源产生的预设激光的功率为1W-500W、激光波长为10nm-2000nm、激光脉宽100fs-10s、激光频率为0.1kHz-500kHz。

4.根据权利要求1所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述硅膜层包括本征多晶硅、本征非晶硅、磷/硼掺杂的多晶硅、磷/硼掺杂的非晶硅。

5.根据权利要求4所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述硅粉末包括本征多晶硅粉末、本征非晶硅粉末、磷/硼掺杂的多晶硅粉末、磷/硼掺杂的非晶硅粉末。

6.根据权利要求1所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述托盘的材质为石墨、铝、不锈钢、陶瓷或玻璃。

7.根据权利要求1所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述激光头包括振镜和场镜,所述激光源产生的预设激光经所述振镜反射后入射到所述场镜,并由所述场镜聚焦成预设光斑后入射到所述托盘的待清理区域,所述驱动模块与所述振镜连接并能驱使所述振镜摆动以使预设光斑到达对应待清理区域的位置。

8.根据权利要求1所述的用于清理托盘表面硅膜层的装置,其特征在于,所述驱动模块驱使所述激光头和所述吸尘装置以阵列扫描的方式清除所述待清理区域上的硅膜层。

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