[实用新型]馈通陶瓷基板

说明书

本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板，其包括：陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿陶瓷基底的直通孔，各个直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及馈通电极，其由导电浆填充各个直通孔烧制而成，在陶瓷基底中，层叠的陶瓷片材包含底层片材、顶层片材和位于底层片材与顶层片材之间的中层片材，底层片材和顶层片材中通孔的孔径大于中层片材的通孔的孔径。根据本实用新型，能够提供一种具有良好的气密性和可靠性的馈通陶瓷基板。

技术领域

本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板。

背景技术

目前，植入式医疗器械已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式医疗器械例如有可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人造视网膜等。而且由于植入式医疗器械需要植入体内并且长期保留在体内，植入式医疗器械通常需要具有良好的生物安全性、气密性和可靠性等。

考虑到植入式医疗器械的生物安全性和长期可靠性，密封壳体常常以生物安全性良好的玻璃、陶瓷等作为基底(substrate)，并利用基底形成具有馈通电极的基板且覆盖生物安全性良好的金属盖体等而形成密封结构。在这样的密封结构中，基底通常具有多个通孔(via)，在这些通孔中填充有馈通(feedthrough)电极。另外，被封装在该密封壳体内部的电子部件经由这些馈通电极而与外部进行信号交互。

在现有的基板例如陶瓷基板中，通常在作为基底的陶瓷片材上设置多个贯穿基底的圆柱形通孔，然后在这些通孔中填充金属膏体，然后进行烧结处理。然而，由于在金属膏体与陶瓷基底的烧结(共烧) 处理的过程中，作为陶瓷基底的陶瓷片材往往受热不均从而使金属与陶瓷片材的通孔的贴合性不良，进而导致气密性能不佳，影响植入式医疗器械使用的长期可靠性。

实用新型内容

本实用新型是有鉴于上述现有技术的状况而完成的，其目的在于提供一种具有良好的气密性和可靠性的馈通陶瓷基板。

本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板，其包括：陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿所述陶瓷基底的直通孔，各个所述直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及馈通电极，其由导电浆填充各个所述直通孔烧制而成，在所述陶瓷基底中，层叠的陶瓷片材包含底层片材、顶层片材和位于所述底层片材与所述顶层片材之间的中层片材，所述顶层片材和所述底层片材中通孔的孔径大于所述中层片材的通孔的孔径。

在本实用新型中，直通孔由相邻陶瓷片材上的通孔匹配形成，馈通电极由填充直通孔的导电浆烧制成，而且层叠的陶瓷片材中，底层片材与顶层片材的通孔的孔径大于中层片材的通孔的孔径。由此，能够延长气密性泄漏的路径，从而提高馈通陶瓷基板的气密性能。另外，各个直通孔的孔间距不小于0.5mm，由此能够减少因各个直通孔之间的间距太近所导致的漏电、产生内部裂缝等问题，因此能够有助于提高馈通陶瓷基板的可靠性。

另外，在本实用新型所涉及的馈通陶瓷基板中，可选地，各个所述陶瓷片材上的通孔以相同的排列方式排布。由此，能够有助于陶瓷片材层叠形成具有多个直通孔的陶瓷基底。

另外，在本实用新型所涉及的馈通陶瓷基板中，在所述直通孔中，各个通孔的轴心可以位于同一直线上。由此，能够有利于形成结构简单的馈通陶瓷基板。

另外，在本实用新型所涉及的馈通陶瓷基板中，多个所述直通孔可以排布形成预定阵列，所述预定阵列可以设置在所述陶瓷基底的中央区域。由此，能够方便地进行电连接，并且能够避免预定阵列位于馈通陶瓷基板与密封盖体的结合区域。

另外，在本实用新型所涉及的馈通陶瓷基板中，可选地，所述预定阵列中包含连接刺激电极结构用的第一阵列，连接回路电极用的第二阵列和连接接收线圈的第三阵列，所述第二阵列位于所述第一阵列和所述第三阵列之间。在这种情况下，馈通陶瓷基板能够通过不同的阵列分别与刺激电极结构、回路电极和接收线圈连接。