[实用新型]馈通陶瓷基板

权利要求书

1.一种馈通陶瓷基板，其特征在于，

包括：

陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿所述陶瓷基底的直通孔，各个所述直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及

馈通电极，其由导电浆填充各个所述直通孔烧制而成，

在所述陶瓷基底中，层叠的陶瓷片材包含底层片材、顶层片材和位于所述底层片材与所述顶层片材之间的中层片材，所述顶层片材和所述底层片材中通孔的孔径大于所述中层片材的通孔的孔径。

2.如权利要求1所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

各个所述陶瓷片材上的通孔以相同的排列方式排布。

3.如权利要求1或2所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

在所述直通孔中，各个通孔的轴心位于同一直线上。

4.如权利要求1所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

多个所述直通孔排布形成预定阵列，所述预定阵列设置在所述陶瓷基底的中央区域。

5.如权利要求4所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述预定阵列中包含连接刺激电极结构用的第一阵列，连接回路电极用的第二阵列和连接接收线圈的第三阵列，所述第二阵列位于所述第一阵列和所述第三阵列之间。

6.如权利要求1所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述馈通电极贯通所述陶瓷基底的上下表面，并且所述馈通电极一体成型。

7.如权利要求1所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述导电浆为选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液中的至少一种，所述陶瓷片材由包含氧化铝的陶瓷粉体制成。

8.如权利要求1所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷基底的外表面设置有覆盖所述馈通电极的覆盖层，所述覆盖层由金属浆料烧制而成。

9.如权利要求8所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷基底的外表面设置有至少覆盖部分所述覆盖层的连接层，所述连接层由金属浆液烧制而成。

10.如权利要求9所述的馈通陶瓷基板，其特征在于：

所述金属浆料由选自钨、钼锰、银、金、铂及它们的合金当中的一种以上构成，所述金属浆液由选自钨、钼锰、银、金、铂及它们的合金当中的一种以上构成。