[实用新型]一种石英玻璃晶圆精密加工装置有效
申请号: | 202020453915.9 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN212145960U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 万峰;张宝柱;马雄 | 申请(专利权)人: | 金湖万迪光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30 |
代理公司: | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 伍兵 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英玻璃 精密 加工 装置 | ||
本实用新型涉及玻璃晶圆加工技术领域,且公开了一种石英玻璃晶圆精密加工装置,包括机架,所述机架上端安装有第一电机,所述机架上端关于第一电机对称固定连接有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定连接有安装板,所述安装板上端安装有第二电机,所述第二电机的输出端通过联轴器连接有螺纹杆,所述螺纹杆通过第一轴承与安装板转动连接,所述螺纹杆的下端穿过第一轴承并向外延伸,且其杆壁上螺纹连接有螺纹套筒,所述安装板底部关于螺纹杆对称固定连接有限位框。本实用新型便于观察研磨盘打磨石英玻璃晶圆的厚度,能够及时停止石英玻璃晶圆的打磨抛光,避免影响石英玻璃晶圆的加工磨抛精度。
技术领域
本实用新型涉及玻璃晶圆加工技术领域,尤其涉及一种石英玻璃晶圆精密加工装置。
背景技术
石英玻璃因其良好的性能广泛应用于半导体集成电路产业,晶圆是半导体集成电路的核心,光刻技术以其良好的技术特点已成为生产晶圆的主要方法。石英玻璃晶圆是指通过光刻技术加工制作成的半导体集成电路产品。而石英玻璃晶圆的生产加工工序有材料制造、胚料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等,石英玻璃晶圆的精密磨抛在众多的加工工序中最为重要,但是现有的石英玻璃晶圆精密加工装置,不便观察研磨盘打磨石英玻璃晶圆的厚度,不能够及时停止石英玻璃晶圆的打磨抛光,影响石英玻璃晶圆的加工磨抛精度。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中不便观察研磨盘打磨石英玻璃晶圆的厚度,不能够及时停止石英玻璃晶圆的打磨抛光的问题,而提出的一种石英玻璃晶圆精密加工装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种石英玻璃晶圆精密加工装置,包括机架,所述机架上端安装有第一电机,所述机架上端关于第一电机对称固定连接有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定连接有安装板,所述安装板上端安装有第二电机,所述第二电机的输出端通过联轴器连接有螺纹杆,所述螺纹杆通过第一轴承与安装板转动连接,所述螺纹杆的下端穿过第一轴承并向外延伸,且其杆壁上螺纹连接有螺纹套筒,所述安装板底部关于螺纹杆对称固定连接有限位框,所述螺纹套筒环形侧壁上对称固定连接有限位杆,所述限位杆的另一端穿过对应的限位框并向外延伸,位于所述限位杆后方的限位框上固定连接有刻度尺,所述限位杆和限位框滑动连接,所述螺纹套筒的下端固定连接有研磨盘,位于所述研磨盘正下方的机架上端设有抛光箱,所述抛光箱底部的四角处均固定连接有支撑杆,且所述支撑杆的另一端固定连接在机架上端,所述第一电机的输出端通过联轴器连接有转轴,所述转轴通过第二轴承与抛光箱箱底转动连接,所述转轴上端穿过第二轴承并向抛光箱内延伸,且固定连接有载物盘,所述载物盘上端开设有若干个放置槽。
优选的,其中一个所述支撑板上固定连接有磨料箱和水泵,所述磨料箱内填充有研磨液,所述磨料箱和水泵之间连通有抽水管,所述研磨盘内开设有磨料腔,所述磨料腔腔底均匀等距的开设有若干个喷料孔,所述水泵的输出端连通有波纹管,所述波纹管的另一端穿过支撑板并与磨料腔相连通。
优选的,所述抛光箱箱口上固定连接有与研磨盘相匹配的密封圈,若干个所述放置槽的大小不一。
优选的,所述抛光箱箱壁上连通有清洗管,所述清洗管的另一端与水源连通。
优选的,所述机架内设有储物柜,所述储物柜的柜门上安装有把手。
优选的,所述抛光箱箱底连通有排水管,所述排水管的管壁上安装有管阀。
优选的,所述放置槽槽底开设有若干个漏液孔,所述磨料箱的上箱壁上连通有补液斗。
优选的,所述抛光箱箱壁上连通有排液管,所述排液管的另一端穿过支撑板并向外延伸,且与磨料箱相连通,所述排液管上安装有管阀。
优选的,所述机架底部的四角处均固定连接有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种石英玻璃晶圆精密加工装置,具备以下有益效果:
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