[实用新型]一种内部防腐蚀的贴片电路板结构

说明书

本实用新型系提供一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体，电路板本体的四周固定有防水包围层，电路板本体包括从下至上依次设置的防撞层、陶瓷底板、下线路层、绝缘基板、上线路层和防水表层；上线路层和下线路层之间连接有夹层导电柱，防水表层中贯穿有连接上线路层的表层导电柱，防水表层远离上线路层的一侧固定有防水胶圈，防水胶圈围绕在表层导电柱外，表层导电柱远离上线路层的一端固定有卡位片，卡位片位于防水胶圈的上方。本实用新型将上线路层的连接位置等效转移到防水表层外，方便贴片式电子元件的焊接，防水胶圈能够有效密封表层导电柱与防水表层在外界处的缝隙，从而避免腐蚀性物质进入电路板内部。

技术领域

本实用新型涉及电路板，具体公开了一种内部防腐蚀的贴片电路板结构。

背景技术

电路板又称线路板、PCB，通过电路板可以将电路缩小，使得电路更加直观，电路板作为电子元件的电气连接载体，被广泛应用于不同的现代电子产品。电路板与电子元件之间的连接方式有插件式和贴片式两种，贴片式电子元件的引脚通过焊锡贴于电路板的表面线路实现焊接。

电路板的常见结构为在绝缘基板上设置具有特殊电路结构的导电线路层，通过在导电线路层上焊接对应的电子元件以实现完整的工作，现有技术中，通常在线路层的表面覆盖有阻焊层，用以防止线路层被短路，在阻焊层中设置有开口用于供线路层与电子元件实现焊接相连，在焊接前，开口处的线路层暴露在空气中，容易被腐蚀损坏，且焊接后，开口中的焊锡一旦存在间隙也会方便外界的腐蚀性物质进入而侵蚀线路层，从而影响电路板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，能够避免腐蚀性物质从外界进入电路板本体的内部，避免电路板的性能受影响。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体，电路板本体的四周固定有防水包围层，电路板本体包括从下至上依次设置的防撞层、陶瓷底板、下线路层、绝缘基板、上线路层和防水表层；

上线路层和下线路层之间连接有夹层导电柱，防水表层中贯穿有连接上线路层的表层导电柱，防水表层远离上线路层的一侧固定有防水胶圈，防水胶圈围绕在表层导电柱外，表层导电柱远离上线路层的一端固定有卡位片，卡位片位于防水胶圈的上方。

进一步的，防撞层为橡胶层。

进一步的，防水表层为散热硅胶层。

进一步的，表层导电柱为镀锡铁柱，卡位片为纯铜片。

进一步的，防水胶圈为散热硅胶圈。

进一步的，防水胶圈的顶部设有加固凹槽。

进一步的，防水包围层为橡胶膜层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，设置有可靠的防腐蚀密封结构，通过表层导电柱将上线路层的连接位置等效转移到防水表层外，方便贴片式电子元件的焊接，防水胶圈能够有效密封表层导电柱与防水表层在外界处的缝隙，从而有效避免腐蚀性物质从焊接相连的结构处进入电路板本体的内部，从而确保电路板的性能不受影响，且电路板本体外四周包覆的防水包围层能有效避免腐蚀性物质从电路板本体的四周端面进入侵蚀，此外，表层导电柱顶部的卡位片能够有效加强焊接相连结构的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：电路板本体10、防撞层11、陶瓷底板12、下线路层13、绝缘基板14、夹层导电柱141、上线路层15、防水表层16、表层导电柱17、卡位片171、防水胶圈18、加固凹槽181、防水包围层20。

具体实施方式