[实用新型]一种内部防腐蚀的贴片电路板结构

权利要求书

1.一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)的四周固定有防水包围层(20)，所述电路板本体(10)包括从下至上依次设置的防撞层(11)、陶瓷底板(12)、下线路层(13)、绝缘基板(14)、上线路层(15)和防水表层(16)；

所述上线路层(15)和所述下线路层(13)之间连接有夹层导电柱(141)，所述防水表层(16)中贯穿有连接所述上线路层(15)的表层导电柱(17)，所述防水表层(16)远离所述上线路层(15)的一侧固定有防水胶圈(18)，所述防水胶圈(18)围绕在所述表层导电柱(17)外，所述表层导电柱(17)远离所述上线路层(15)的一端固定有卡位片(171)，所述卡位片(171)位于所述防水胶圈(18)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述防撞层(11)为橡胶层。

3.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述防水表层(16)为散热硅胶层。

4.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述表层导电柱(17)为镀锡铁柱，所述卡位片(171)为纯铜片。

5.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述防水胶圈(18)为散热硅胶圈。

6.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述防水胶圈(18)的顶部设有加固凹槽(181)。

7.根据权利要求1所述的一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，其特征在于，所述防水包围层(20)为橡胶膜层。