[实用新型]一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构

说明书

本实用新型属于盲孔涂覆技术领域，尤其为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。本实用新型通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。

技术领域

本实用新型涉及盲孔涂覆技术领域，具体为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构。

背景技术

涂覆工艺--分为电镀涂覆和化学涂覆两种工艺，均是通过在金属离子溶液内通过置换反应来获得工件表面涂覆层，

如图3所示，在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，解决了以上背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，底部涂覆层不良的通信导体结构，所述深场孔的内部设置有不良区域。

作为本实用新型的一种优选技术方案，底部涂覆层不良的通信导体结构，所述工艺孔的孔径小于深场孔的孔径。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述深场孔的内底壁开设有锥形槽。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，具备以下有益效果：

该解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型改进后结构示意图；

图3为本实用新型改进前结构示意图。

图中：1、导体头；2、导体主体；3、深场孔；4、工艺孔；5、不良区域。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例