[实用新型]一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构有效
| 申请号： | 202020428517.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211789579U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐火旺 | 申请（专利权）人： | 江苏翰铭通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王翠 |
| 地址： | 212000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 盲孔孔内 底部 覆层 不良 通信 导体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头(1)，其特征在于：所述导体头(1)的侧边固定连接有导体主体(2)，所述导体主体(2)的内壁开设有深场孔(3)，所述导体主体(2)的表面开设有工艺孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，其特征在于：所述深场孔(3)的内部设置有不良区域(5)。
3.根据权利要求1所述的一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，其特征在于：所述工艺孔(4)的孔径小于深场孔(3)的孔径。
4.根据权利要求1所述的一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，其特征在于：所述深场孔(3)的内底壁开设有锥形槽。
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