[实用新型]防溢蒸晶圆蒸发台

说明书

本实用新型公开了防溢蒸晶圆蒸发台，包括基板，所述基板的上表面中间位置设置有台体，且基板的顶部开设有固定腔，所述台体的下表面中间位置焊接有底盘，且台体的底部固定安装有定位套，所述台体的下表面中间位置通过定位套垂直活动安装有驱动轴，所述台体的外表面设置有罩壳，且基板的上表面焊接有和罩壳相对应的固定座，所述固定座的横截面形状为圆环形。本实用新型中，蒸发台组装的密封效果优异且可对外壳的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察，同时，晶圆卡合固定可防止在旋转的过程中移位且设有漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及防溢蒸晶圆蒸发台。

背景技术

晶圆又称基片，是制造半导体晶体管和集成电路的衬底，在晶圆的加工过程中，需使用蒸发台实现金属蒸汽在晶圆上的镀膜操作，蒸发台的应用广泛。

传统的蒸发台在使用时，蒸发台组装的密封效果不佳且不能对外壳的表面进行升温，导致容易起雾而影响对晶圆加工的实时观察，同时，晶圆在旋转的过程中容易移位且金属蒸汽受旋转作用发散式镀膜，降低了晶圆的镀膜覆盖率和蒸汽损失大而导致利用率不佳，影响了蒸发台的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的防溢蒸晶圆蒸发台。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

防溢蒸晶圆蒸发台，包括基板，所述基板的上表面中间位置设置有台体，且基板的顶部开设有固定腔，所述台体的下表面中间位置焊接有底盘，且台体的底部固定安装有定位套，所述台体的下表面中间位置通过定位套垂直活动安装有驱动轴，所述台体的外表面设置有罩壳，且基板的上表面焊接有和罩壳相对应的固定座，所述固定座的横截面形状为圆环形，且固定座靠近台体的外表面位置开设有导腔，所述罩壳通过导腔垂直活动安装在基板的上表面位置，且罩壳的内表面固定安装有隔热毡和电阻丝，所述隔热毡包覆在电阻丝远离台体的外表面位置，所述台体的顶部中间位置开设有晶圆夹腔。

优选的，所述基板的上下表面位置之间活动安装有四组固定栓，四组所述固定栓均匀分布在固定座的四周。

优选的，所述底盘和固定腔相契合，且台体通过底盘以及固定腔与基板活动连接。

优选的，所述定位套的上端和固定腔的底部相对应，且驱动轴的上端垂直固定安装在底盘的下表面中间位置。

优选的，所述罩壳的顶部为实芯结构，且罩壳的上表面中间位置固定安装有拉把和进气管，所述拉把设置在进气管的前方，且进气管的下端与罩壳的顶部垂直贯穿连接。

优选的，所述台体的上表面焊接有载重板，且载重板设置在晶圆夹腔的内部，所述晶圆夹腔的内部两侧位置均滑动安装有限位板，两组所述限位板相互远离的一侧外壁均和台体相接触，且限位板的下表面和载重板的上表面相接触，两组所述限位板组合成圆型结构。

优选的，所述罩壳的内表面焊接有滑板，且滑板为漏斗型结构，所述滑板和罩壳之间夹角的角度为四十五度，且滑板的底部和晶圆夹腔相对应，两组所述限位板的上表面分别固定安装在所述滑板的底部两侧边缘位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置固定座和导腔配合，构成安装基体，实现罩壳的配位安装，使得罩壳贴合在台体的外部，提高蒸发台组装的密封效果，并通过隔热毡和电阻丝构成的加热结构通电对罩壳的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察；

2、本实用新型中，通过设置载重板提供晶圆的放置支撑，配合限位板于两侧提供限位，从而实现晶圆的卡合固定以避免在旋转的过程中移位，通过滑板和限位板构成漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率；