[实用新型]一种无线微流体控制模块及微流控芯片

说明书

本实用新型提供一种无线微流体控制模块及微流控芯片，其中，所述无线微流体控制模块包括微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管、输出导管及无线控制电路板，所述微流控芯片包括流道板及装设于所述流道板上的多个所述无线微流体控制模块。本实用新型的无线微流体控制模块中，微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管及输出导管微流体芯片组成微流体芯片封装结构，该微流体芯片封装结构与无线控制电路板之间通过相匹配的电路接口，可以实现快速、方便的电连接，并且无线控制电路板包括无线通信模块，可以实现任意多个无线微流体控制模块之间组成协同网络，共同完成复杂的微流体控制操作。

技术领域

本实用新型属于MEMS器件与微流控电路封装及控制系统领域，涉及一种无线微流体控制模块及微流控芯片。

背景技术

微流控技术广泛地应用在医疗实时检测和高等院校的生物学以及药学的研究中。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)微泵、微阀等芯片是在微流控芯片中具有很强应用价值的驱动器件，其可以替代传统方式的微流体泵(如注射泵、蠕动泵等)或微阀(机械阀)，实现小型化、高精度的微流体控制。但由于微流体芯片的封装电路板与控制模块之间往往离不开电子连接线缆，导致微流体芯片在与微流控应用的集成过程中，亦存在连接操作繁琐、芯片数量难以规模化增加等痛点。

因此，如何提供一种新的电路封装方式和控制模块快速插拔连接方式，以及多个控制模块组网形成规模化控制的方法，以改善封装电路板与控制模块之间的连接方式，并实现多个芯片协同工作，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种无线微流体控制模块及微流控芯片，用于解决现有技术中微流体芯片的封装电路板与控制模块之间连接操作繁琐、芯片数量难以规模化增加的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种无线微流体控制模块，包括：

微流体芯片，包括相互连通的流体入口及流体出口，且所述微流体芯片的表面设有芯片引出脚；

芯片封装电路板，表面设有引脚焊盘及第一电路接口，所述引脚焊盘与所述芯片引出脚之间通过导线连接；

芯片封装基座，包括输入通孔及输出通孔，所述微流体芯片及所述芯片封装电路板均放置于所述芯片封装基座上，所述输入通孔与所述流体入口对准，所述输出通孔与所述流体出口对准；

输入导管及输出导管，所述输入导管一端插入所述输入通孔以与所述流体入口连通，所述输出导管一端插入所述输出通孔以与所述流体出口连通；

无线控制电路板，包括无线通信模块及第二电路接口，所述第二电路接口与所述第一电路接口连接。

可选地，所述芯片封装电路板中设有收容槽，所述收容槽上下贯穿所述芯片封装电路板，所述微流体芯片位于所述收容槽内。

可选地，所述芯片封装基座设有一凸台，所述输入通孔及所述输出通孔均上下贯穿所述凸台，所述凸台伸入所述收容槽中，所述微流体芯片放置于所述凸台上。

可选地，所述第一电路接口包括导电触点，所述导电触点位于所述芯片封装电路板上表面，所述第二电路接口包括弹簧针，所述弹簧针突出于所述无线控制电路板下表面。

可选地，所述第一电路接口包括导电插针，所述导电插针突出于所述芯片封装电路板侧面，所述第二电路接口包括插槽。

可选地，所述无线微流体控制模块还包括卡扣支架，所述微流体芯片与所述无线控制电路板均至少有一部分卡设于所述卡扣支架中。

可选地，所述芯片封装电路板包括PCB硬板。

可选地，所述微流体芯片包括微泵、微阀、微混合器、微分离器、微液滴产生器中的任意一种。