[实用新型]一种无线微流体控制模块及微流控芯片有效

专利信息
申请号: 202020403840.3 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN211871375U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 林进发;关一民 申请(专利权)人: 上海新微技术研发中心有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B01F13/00;B01L3/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 流体 控制 模块 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种无线微流体控制模块,其特征在于,包括:

微流体芯片,包括相互连通的流体入口及流体出口,且所述微流体芯片的表面设有芯片引出脚;

芯片封装电路板,表面设有引脚焊盘及第一电路接口,所述引脚焊盘与所述芯片引出脚之间通过导线连接;

芯片封装基座,包括输入通孔及输出通孔,所述微流体芯片及所述芯片封装电路板均放置于所述芯片封装基座上,所述输入通孔与所述流体入口对准,所述输出通孔与所述流体出口对准;

输入导管及输出导管,所述输入导管一端插入所述输入通孔以与所述流体入口连通,所述输出导管一端插入所述输出通孔以与所述流体出口连通;

无线控制电路板,包括无线通信模块及第二电路接口,所述第二电路接口与所述第一电路接口连接。

2.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述芯片封装电路板中设有收容槽,所述收容槽上下贯穿所述芯片封装电路板,所述微流体芯片位于所述收容槽内。

3.根据权利要求2所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述芯片封装基座设有一凸台,所述输入通孔及所述输出通孔均上下贯穿所述凸台,所述凸台伸入所述收容槽中,所述微流体芯片放置于所述凸台上。

4.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述第一电路接口包括导电触点,所述导电触点位于所述芯片封装电路板上表面,所述第二电路接口包括弹簧针,所述弹簧针突出于所述无线控制电路板下表面。

5.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述第一电路接口包括导电插针,所述导电插针突出于所述芯片封装电路板侧面,所述第二电路接口包括插槽。

6.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述无线微流体控制模块还包括卡扣支架,所述微流体芯片与所述无线控制电路板均至少有一部分卡设于所述卡扣支架中。

7.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述芯片封装电路板包括PCB硬板。

8.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述微流体芯片包括微泵、微阀、微混合器、微分离器、微液滴产生器中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块,其特征在于:所述无线控制电路板包括电源。

10.一种微流控芯片,其特征在于,包括流道板及装设于所述流道板上的多个如权利要求1至权利要求9任意一项所述的无线微流体控制模块。

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