[实用新型]一种再加工发光陶瓷砖

权利要求书

1.一种再加工发光陶瓷砖，其主体包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），其特征在于：所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；所述的陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），或/和陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有与陶瓷砖主体不同体色的陶瓷散件（6）或/和与陶瓷砖主体不同发光颜色的陶瓷散件（6），所述的陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的深度小于或等于发光釉面层（3）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体的固化成型物。

4.一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：其主体为非发光无机砖，所述的非发光无机砖上设有再加工的非贯穿型的区块或孔洞（4a），或/和非发光无机砖上设有再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有发光陶瓷散件（6），其中的发光陶瓷散件（6）包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构，或/和陶瓷散件（6）的底面与通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）的底面结合成整体结构。

5.根据权利要求4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非发光无机砖为表面具有防滑结构的无机砖；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体的固化成型物。

6.根据权利要求4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有不同发光颜色的两块或多块发光陶瓷散件（6）。

7.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型或/和贯穿型的凹槽为条状或块状凹槽，或者非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）为形成文字、字母、数字、符号、图案的形状。

8.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的发光釉面层（3）上方还设有由透明釉料烧制成的透明光釉层；或者所述的再加工发光陶瓷砖的底部带有凹凸纹。

9.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的再加工陶瓷砖的底部为与结构胶固化为一体的网格加强层；或者所述的再加工发光陶瓷砖的底部还设有底板；或者所述的再加工发光陶瓷砖底部还设有底板，所述的底板通过与结构胶固化为一体的网格加强层与底坯层（1）结合；或者所述的再加工发光陶瓷砖四周还设有围边。

10.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的底坯层（1）的厚度为6mm~20mm，所述的底釉层（2）的厚度为0.2mm~1.5mm，所述的发光釉面层（3）的厚度为1.5mm~6mm。