[实用新型]散热基板压凸包装置

说明书

散热基板压凸包装置，包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动；它具有可有效改善传统技术中功率模块的封装方法存在的焊接层空洞率高、导热率差等缺点，提高焊接后散热基板或覆铜陶瓷衬底四周焊料的均匀性和功率模块可靠性的特点。

技术领域

本实用新型属于半导体功率模块的设计和封装技术领域，具体涉及一种散热基板压凸包装置。

背景技术

传统焊接工艺是利用银胶或锡膏将覆铜陶瓷衬底与散热基板连接一起，然而无论是银胶还是银膏中均包含较多有机成分，在焊接过程中，这些有机成分在较高的温度下与氧气反应而产生大量二氧化碳气体，一部分二氧化碳气体逸出，在逸出时使覆铜陶瓷衬底与散热基板之间产生空洞，另一部分二氧化碳气体未逸出留存在覆铜陶瓷衬底与散热基板之间，因此使得覆铜陶瓷衬底与散热基板之间存在大量空洞，严重影响覆铜陶瓷衬底与散热基板的热传导以及电传导等功能。

覆铜陶瓷衬底与散热基板是使用热膨胀系数不同的材料制造的，在高温焊接后冷却的过程中，由于热膨胀率不同，散热基板受力，会发生弯曲变形，所以为了保证功率模块的散热基板与散热器之间在使用时具有很好的接触，达到较好的散热效果，在焊接前，使散热基板具有一个与焊接冷却时弯曲变形相反的预变形，由于散热基板有一定的弯曲变形，在焊接和冷却过程中容易导致覆铜陶瓷衬底四周焊料层薄或者出现空洞。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、可有效改善传统技术中功率模块的封装方法存在的焊接层空洞率高、导热率差等缺点，提高焊接后散热基板或覆铜陶瓷衬底四周焊料的均匀性和功率模块可靠性的压凸包装置。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种散热基板压凸包装置，包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动。

进一步地，所述上模结构包括顶板及设置在顶板底部的冲针固定板，所述冲针设置在冲针固定板内，冲针为T字型结构，冲针的底部设置有锥角，所述连接柄、顶板及冲针固定板通过螺纹孔及设置在螺纹孔内的连接件固定连接。

进一步地，所述下模结构内设置有安装沉孔，所述导柱的底部设置有内螺纹，导柱插接在下模结构的安装沉孔内并通过螺栓与下模结构固定连接。

进一步地，所述固定柱通过螺栓与下模结构固定连接。

本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型结构简单，将上模结构和下模结构分别固定在机械设备上，通过上模结构的冲针即可在散热基板上通过设计的装置和工装夹具压出具有一定高度，一定形状的凸包，改善传统技术中功率模块的封装方法存在的焊接层空洞率高、导热率差的缺点，提高焊接后覆铜陶瓷衬底四周焊料的均匀性和功率模块的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的A向结构示意图；

图3为图2的B-B剖视结构示意图；

图4为本实用新型所述上模结构的剖视结构示意图；

图5为本实用新型所述下模结构的结构示意图。

具体实施方式