[实用新型]散热基板压凸包装置有效
| 申请号： | 202020374479.6 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212217381U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孟菊伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B21D53/02;B21D37/10;H01L21/48;B23K101/40 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 基板压凸包 装置 | ||
【权利要求书】：
1.散热基板压凸包装置，其特征在于：包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动。
2.根据权利要求1所述的散热基板压凸包装置，其特征在于：所述上模结构包括顶板及设置在顶板底部的冲针固定板，所述冲针设置在冲针固定板内，冲针为T字型结构，冲针的底部设置有锥角，所述连接柄、顶板及冲针固定板通过螺纹孔及设置在螺纹孔内的连接件固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热基板压凸包装置，其特征在于：所述下模结构内设置有安装沉孔，所述导柱的底部设置有内螺纹，导柱插接在下模结构的安装沉孔内并通过螺栓与下模结构固定连接。
4.根据权利要求3所述的散热基板压凸包装置，其特征在于：所述固定柱通过螺栓与下模结构固定连接。
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