[实用新型]SMD-3封装功率器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 202020374303.0 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212207568U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘楠;张超;李娟;刘大鹏;楼建设 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 封装 功率 器件 测试 装置 | ||
1.SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD-3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD-3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与所述热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。
2.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板一表面上设有两条凹槽，两条凹槽相互平行且间隔一定距离，两条凹槽内均设有电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极分别正对一条凹槽，第二引出端电极与两条凹槽之间的散热基板接触。
3.如权利要求2所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述电极引出组件包括弹性接线柱和电极引出线插头，所述弹性接线柱通过电线与所述电极引出线插头连接，所述电极引出线插头连接所述热阻测试仪，所述弹性接线柱安装于所述电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极各设一套所述电极引出组件。
4.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置还包括热电偶组件，第二引出端电极通过所述热电偶组件与所述热阻测试仪连接。
5.如权利要求4所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板一表面上设有两条凹槽，两条凹槽相互平行且间隔一定距离，两条凹槽内均设有电极引出端固定孔；两条凹槽之间设有热电偶安装孔；第一引出端电极和第三引出端电极分别正对一条凹槽，第二引出端电极与两条凹槽之间的散热基板接触。
6.如权利要求5所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热电偶组件包括载有热电偶的弹性接线柱和热电偶插头，所述载有热电偶的弹性接线柱通过电线与所述热电偶插头连接；所述载有热电偶的弹性接线柱穿过所述热电偶安装孔与第二引出端电极连接，所述热电偶插头连接所述热阻测试仪。
7.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板部分被挖空。
8.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板设有凹槽的表面上还设有环氧框架安装孔，所述环氧框架上设有安装孔。
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