[实用新型]可快速撕膜的PCB板

说明书

本实用新型涉及一种可快速撕膜的PCB板，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。上述可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，在所述PCB板本体上连接设置工艺边，利用凹陷与菲林保护膜之间的空间，方便指甲插入进行剥离撕膜，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。

技术领域

本实用新型涉及可快速撕膜的PCB板技术领域，特别是涉及一种可快速撕膜的PCB板。

背景技术

在PCB行业，在PCB板表面处理、表面贴菲林保护膜、曝光后，需要先将 PCB板两面的菲林保护膜撕掉，才能进入显影冲洗设备。

目前PCB行业内没有专门针对撕掉菲林保护膜的设备，因此，目前对菲林保护膜的撕膜工作还是靠传统的人手来完成，工人手持刀片将菲林保护膜从PCB 板上进行剥离，效率低下，而且这样的撕膜动作容易发生刀片刮花PCB板板面的现象，导致板件报废，严重加大生产成本。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案:

一种可快速撕膜的PCB板，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。

上述可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，在所述PCB板本体上连接设置工艺边，利用凹陷与菲林保护膜之间的空间，方便指甲插入进行剥离撕膜，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。

在其中一个实施例中，所述凸起部的相对两侧分别开设有倒角。

在其中一个实施例中，所述倒角的半径范围为0.4mm-0.6mm。

在其中一个实施例中，所述倒角为0.5mm。

在其中一个实施例中，所述凹陷的长度方向与所述第一端朝向所述第二端的方向一致。

在其中一个实施例中，所述PCB板本体与所述工艺边的连接处的相对两面分别开设有V型槽；所述V型槽的深度小于等于所述PCB板本体厚度的三分之一。

在其中一个实施例中，所述PCB板本体包括基板、及印制于所述基板上的线路；所述基板连接所述工艺边。

在其中一个实施例中，所述基板的相对两端处分别开设有定位孔，所述定位孔的孔边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。

在其中一个实施例中，所述基板的相对两端处分别印制有焊环，所述焊环的边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。

在其中一个实施例中，所述凸起部的厚度范围为2mm-3mm。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的可快速撕膜的PCB板的立体示意图；

图2为图1所示圆圈A处的放大示意图；

图3为图1所示的可快速撕膜的PCB板的局部侧视图。

附图标注说明：

10-PCB板本体，11-基板，12-线路，13-定位孔，14-焊环；