[实用新型]可快速撕膜的PCB板

权利要求书

1.一种可快速撕膜的PCB板，其特征在于，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。

2.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述凸起部的相对两侧分别开设有倒角。

3.根据权利要求2所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述倒角的半径范围为0.4mm-0.6mm。

4.根据权利要求3所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述倒角为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述凹陷的长度方向与所述第一端朝向所述第二端的方向一致。

6.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体与所述工艺边的连接处的相对两面分别开设有V型槽；所述V型槽的深度小于等于所述PCB板本体厚度的三分之一。

7.根据权利要求6所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体包括基板、及印制于所述基板上的线路；所述基板连接所述工艺边。

8.根据权利要求7所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述基板的相对两端处分别开设有定位孔，所述定位孔的孔边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。

9.根据权利要求7所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述基板的相对两端处分别印制有焊环，所述焊环的边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。

10.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于,所述凸起部的厚度范围为2mm-3mm。