[实用新型]探测器

说明书

本实用新型提供一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值；所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值；所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接，所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接；所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。以上方案节约了部件数量，简化了加工工艺，而且能够减小探测器的封装体积，有利于探测器的小型化。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种探测器。

背景技术

随着探测器的应用领域日益广泛，对探测器的结构和体积也提出了更多的要求。现有技术中，探测器的结构包括管座和套设在管座外部的套筒。在管座上设置有两根管脚，两根管脚的的一端深入到套筒内。在套筒内部设置有透镜，在透镜与管脚之间设置有芯片载体，芯片设置于芯片载体上，芯片的正负极均各连接一根管脚，芯片的敏感面位于透镜的焦点处。显然，探测器内部各个部件之间的位置关系都需要满足要求，导致无法在进一步对探测器的封装尺寸进一步的缩小，妨碍了探测器的气密性封装及小型化发展。

因此，亟需提出一种新型的探测器结构以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种探测器，以解决现有技术中探测器的封装体积过大的技术问题。

为此，本实用新型提供一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；

所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值；所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值；

所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接，所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接；所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。

可选地，上述的探测器中，所述套筒靠近所述管座的一端成型有外翻边；所述管座的外壁通过冲压成型，玻璃料穿孔放入管脚，最终通过高温烧结成一个整体；所述套筒套设于所述管座外部时，所述外翻边与管座外壁扣合设置。

可选地，上述的探测器中，所述管座为可阀合金管座，所述套筒为可伐合金套筒；所述可阀合金管座与所述可阀合金套筒焊接连接。

可选地，上述的探测器中，所述导电丝为金线。

可选地，上述的探测器中，所述第一管脚和所述第二管脚的直径均为 0.2mm；所述套筒的外径为1.8mm。

可选地，上述的探测器中，所述芯片通过导电胶粘贴于所述管座上。

可选地，上述的探测器中，所述套筒上远离所述管座的一端设置有管径帽。

可选地，上述的探测器中，还包括：

金属套管，其一端套设于所述套筒外部；

陶瓷插芯，其一端插入所述金属套管的另一端；

光纤，与所述陶瓷插芯的另一端插接连接。

可选地，上述的探测器中，还包括：

渐变折射率透镜，设置于所述套筒内；

双光纤毛细管，其内固定有两根光纤；所述双光纤毛细管的毛细金属套管套设于所述套筒的外部，两根所述光纤与所述渐变折射率透镜的接收面相对设置。

可选地，上述的探测器中，所述毛细金属套管与所述套筒之间通过 353ND胶粘贴连接。