[实用新型]探测器有效

专利信息
申请号: 202020354739.3 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211627849U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 蔡阳光;刘铁权;张宇;乔洁;丁丽凯 申请(专利权)人: 世维通河北科技有限公司
主分类号: G01V8/10 分类号: G01V8/10;G01J1/00;G02B6/42
代理公司: 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 代理人: 杨仁波
地址: 065201 河北省廊*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 探测器
【权利要求书】:

1.一种探测器,包括管座和套设于所述管座外部的套筒,所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚,其特征在于:

在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片,所述透镜座上设置有透镜,所述芯片设置于管座表面;

所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度;所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值;所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值;

所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接,所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接;所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。

2.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于:

所述套筒靠近所述管座的一端成型有外翻边;所述管座的外壁成型有与所述外翻边匹配过渡曲面;所述套筒套设于所述管座外部时,所述外翻边与所述过渡曲面贴合设置。

3.根据权利要求2所述的探测器,其特征在于:

所述管座为可伐合金管座,所述套筒为可伐合金套筒;所述可伐合金管座与所述可伐合金套筒焊接连接。

4.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于:

所述导电丝为金线。

5.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于:

所述第一管脚和所述第二管脚的直径均为0.2mm;所述套筒的外径为1.8mm。

6.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于:

所述芯片通过导电胶粘贴于所述管座上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的探测器,其特征在于:

所述套筒上远离所述管座的一端设置有管径帽。

8.根据权利要求7所述的探测器,其特征在于,还包括:

金属套管,其一端套设于所述套筒外部;

陶瓷插芯,其一端插入所述金属套管的另一端;

光纤,与所述陶瓷插芯的另一端插接连接。

9.根据权利要求1-6任一项所述的探测器,其特征在于,还包括:

渐变折射率透镜,设置于所述套筒内;

双光纤毛细管,其内固定有两根光纤;所述双光纤毛细管的毛细金属套管套设于所述套筒的外部,两根所述光纤与所述渐变折射率透镜的接收面相对设置。

10.根据权利要求9所述的探测器,其特征在于:

所述毛细金属套管与所述套筒之间通过353ND胶粘贴连接。

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