[实用新型]一种新型倒装LED支架

说明书

本实用新型公开了一种新型倒装LED支架，包括LED支架主体，所述LED支架主体的内部中心位置固定设置有中空部，所述中空部的底部中心位置连接有显色芯片，所述LED支架主体的下表面一侧固定设置有第一焊盘，所述LED支架主体的下表面另一侧固定设置有第二焊盘，且第一焊盘和第二焊盘相对对称设置，所述第一焊盘和第二焊盘的相对端固定设置有焊盘端头，所述显色芯片对应焊接在相对两个焊盘端头的上表面，且焊盘端头的两侧侧表面所在面与显色芯片的两侧侧表面所在面相同。本实用新型中，底部焊盘端缩小到芯片尺寸大小，杜绝芯片回流焊漂移，内壁设置为反光弧形面，内侧底部设置芯片连接口，从而使得芯片连接位置固定，在扩口反光面作用下实现光源利用率增加。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种新型倒装LED支架。

背景技术

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

一般LED灯珠支架结构底部的第一焊盘和第二焊盘大小设置固定，且一般焊盘的大小设置大于芯片的大小，在进行焊接作业时，容易产生回流焊漂移，导致芯片焊接不精准，支架结构本身一般不具备增加光源利用率的作用，无法使得光源利用最大化。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型倒装LED支架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型倒装LED支架，包括LED支架主体，所述LED支架主体的内部中心位置固定设置有中空部，所述中空部的底部中心位置连接有显色芯片，所述LED支架主体的下表面一侧固定设置有第一焊盘，所述LED支架主体的下表面另一侧固定设置有第二焊盘，且第一焊盘和第二焊盘相对对称设置，所述第一焊盘和第二焊盘的相对端固定设置有焊盘端头，所述显色芯片对应焊接在相对两个焊盘端头的上表面，且焊盘端头的两侧侧表面所在面与显色芯片的两侧侧表面所在面相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述中空部的内壁固定设置为弧形面，且中空部内部固定设置为扩口式，所述中空部的下端固定设置有芯片连接口，所述芯片连接口的大小设置与显色芯片的大小相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一焊盘和第二焊盘在LED支架主体的下表面相对设置，所述第一焊盘和第二焊盘的相对端固定设置有分隔区。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一焊盘和第二焊盘的形状固定设置为T型，所述焊盘端头对应设置在T型中端，所述第一焊盘和第二焊盘的中部相对位于LED支架主体的下表面中心，且第一焊盘和第二焊盘的两侧表面到LED支架主体的两侧表面距离相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述显色芯片的长度设置大于分隔区的宽度，所述分隔区的宽度固定设置为200微米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述显色芯片的底表面与LED支架主体的底表面所在面相同，所述显色芯片的上表面高处芯片连接口的位置所在面。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型支架结构的底部把焊盘端缩小到芯片尺寸大小，杜绝芯片回流焊漂移，保证芯片焊接的精准度。

2、本实用新型支架结构内壁设置为反光弧形面，内侧底部设置芯片连接口，从而使得芯片连接位置固定，在扩口反光面的作用下实现光源利用率增加。

附图说明

图1为一种新型倒装LED支架的主视图；

图2为一种新型倒装LED支架的第一焊盘俯视图；