[实用新型]一种新型倒装LED支架有效
| 申请号： | 202020349189.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211295137U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 叶书娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟方成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 倒装 led 支架 | ||
1.一种新型倒装LED支架，包括LED支架主体(1)，其特征在于：所述LED支架主体(1)的内部中心位置固定设置有中空部(6)，所述中空部(6)的底部中心位置连接有显色芯片(7)，所述LED支架主体(1)的下表面一侧固定设置有第一焊盘(2)，所述LED支架主体(1)的下表面另一侧固定设置有第二焊盘(3)，且第一焊盘(2)和第二焊盘(3)相对对称设置，所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的相对端固定设置有焊盘端头(5)，所述显色芯片(7)对应焊接在相对两个焊盘端头(5)的上表面，且焊盘端头(5)的两侧侧表面所在面与显色芯片(7)的两侧侧表面所在面相同。
2.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架，其特征在于：所述中空部(6)的内壁固定设置为弧形面，且中空部(6)内部固定设置为扩口式，所述中空部(6)的下端固定设置有芯片连接口(8)，所述芯片连接口(8)的大小设置与显色芯片(7)的大小相同。
3.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架，其特征在于：所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)在LED支架主体(1)的下表面相对设置，所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的相对端固定设置有分隔区(4)。
4.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架，其特征在于：所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的形状固定设置为T型，所述焊盘端头(5)对应设置在T型中端，所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的中部相对位于LED支架主体(1)的下表面中心，且第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的两侧表面到LED支架主体(1)的两侧表面距离相同。
5.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架，其特征在于：所述显色芯片(7)的长度设置大于分隔区(4)的宽度，所述分隔区(4)的宽度固定设置为200微米。
6.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架，其特征在于：所述显色芯片(7)的底表面与LED支架主体(1)的底表面所在面相同，所述显色芯片(7)的上表面高处芯片连接口(8)的位置所在面。
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