[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的线路板

说明书

本实用新型公开了利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板之间固定设置有第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层和第五线路层，所述上层电路板上设有第一盲孔和第二盲孔，所述下层电路板上设有第三盲孔和第四盲孔。本实用新型结构简单，可以通过盲孔的连接对线路板的连通状态进行判断，测试简单方便，并且每两个盲孔的组合都代表一种线路层的测试组合，通过不同的测试组合，可以准确判断每一个线路层的状态。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及利于检测交叉盲孔导通性的线路板。

背景技术

在电子装置的内部电子零件不断微缩的趋势下，电路板往往堆栈了好几层的线路结构，而在不同层间的线路有互连的导通需求时，就会在两层导线之间的绝缘结构上开设一盲孔，该盲孔的底部即可显露出下层线路的导电接点，再通过填满导电物质至该盲孔内，以电性连接该下层线路的导电接点与该上层线路的导线，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过孔径。

传统的线路板在开设盲孔时，通常使用自动光学检测装置来对电路板进行检测，在检测过程中，往往会因盲孔内难以被照射到可见光线而导致在该盲孔底部的导电接点影像取得的困难，因此在检测交叉盲孔导通性时，必须使线路板设计的便于检测，并且可以通过不同盲孔导通性来判断线路板各层电路板的连接状况，因此，我们提出一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的利于检测交叉盲孔导通性的线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板之间固定设置有第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层和第五线路层，所述上层电路板上设有第一盲孔和第二盲孔，所述下层电路板上设有第三盲孔和第四盲孔。

优选地，所述第一盲孔贯穿第一线路层和第二线路层并与第三线路层的上表面相连接，所述第二盲孔贯穿第一线路层、第二线路层和第三线路层并与第四线路层的上表面相连接，所述第三盲孔贯穿第五线路层和第四线路层并与第三线路层的下表面相连接，所述第四盲孔贯穿第五线路层、第四线路层和第三线路层并与第二线路层的下表面相连接。

优选地，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔的内侧均镀设有金属层。

优选地，所述第一盲孔和第二盲孔的顶端均设有上测试焊盘，所述第三盲孔和第四盲孔的顶端均设有下测试焊盘。

优选地，每个所述线路层之间均粘黏有连接层，且连接层为绝缘材料制成。

本实用新型的有益效果：

1、通过设置上层电路板和下层电路板，可以对两者之间的多个线路层起到保护作用，此外，盲孔不会过多占用线路板内层走线的空间，使高密度引脚器件布线更加简洁明了，并且剩余的空间可以用作大面积屏蔽用途，使线路板具有更加的电气性能。

2、通过设置上测试焊盘和下测试焊盘，可以通过不同的焊盘连接来判断线路板是否连通，如将第一盲孔和第二盲孔连接在测试电路中就能判断第一线路层、第二线路层和第三线路层之间的连通状态，如将第一盲孔和第三盲孔连接在测试电路中，就能判断整个线路板的连通状态，等等，因此在对导通性进行测试时操作简便快速。

综上所述，本实用新型结构简单，可以通过盲孔的连接对线路板的连通状态进行判断，测试简单方便，并且每两个盲孔的组合都代表一种线路层的测试组合，通过不同的测试组合，可以准确判断每一个线路层的状态。

附图说明

图1为本实用新型提出的利于检测交叉盲孔导通性的线路板的结构示意图；