[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的线路板有效
| 申请号： | 202020349165.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211509419U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何爱华 | 申请（专利权）人： | 深圳市中电联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 周刘兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利于 检测 交叉 盲孔导 通性 线路板 | ||
1.利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板(4)和下层电路板(7)，其特征在于，所述上层电路板(4)和下层电路板(7)之间固定设置有第一线路层(5)、第二线路层(15)、第三线路层(14)、第四线路层(6)和第五线路层(12)，所述上层电路板(4)上设有第一盲孔(2)和第二盲孔(3)，所述下层电路板(7)上设有第三盲孔(8)和第四盲孔(10)。
2.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于，所述第一盲孔(2)贯穿第一线路层(5)和第二线路层(15)并与第三线路层(14)的上表面相连接，所述第二盲孔(3)贯穿第一线路层(5)、第二线路层(15)和第三线路层(14)并与第四线路层(6)的上表面相连接，所述第三盲孔(8)贯穿第五线路层(12)和第四线路层(6)并与第三线路层(14)的下表面相连接，所述第四盲孔(10)贯穿第五线路层(12)、第四线路层(6)和第三线路层(14)并与第二线路层(15)的下表面相连接。
3.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于，所述第一盲孔(2)、第二盲孔(3)、第三盲孔(8)和第四盲孔(10)的内侧均镀设有金属层(11)。
4.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于，所述第一盲孔(2)和第二盲孔(3)的顶端均设有上测试焊盘(1)，所述第三盲孔(8)和第四盲孔(10)的顶端均设有下测试焊盘(9)。
5.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于，每个所述线路层之间均粘黏有连接层(13)，且连接层(13)为绝缘材料制成。
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