[实用新型]一种多层表面贴装熔断器有效

专利信息
申请号: 202020347181.6 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211743081U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 田伟;廖兵 申请(专利权)人: 苏州达晶半导体有限公司
主分类号: H01H85/041 分类号: H01H85/041;H01H85/055;H01H85/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 表面 熔断器
【说明书】:

实用新型公开了一种多层表面贴装熔断器,包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板;所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽,所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体,所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽,所述下挡板与所述上挡板以所述中间板中心位置处为原点呈中心对称设置。本实用新型通过中间板实现对熔体的固定与支撑作用,提高了熔断器整体的可靠性,通过熔体在中位通孔的穿插,在熔断器规格相同时,熔体材质一致的情况下,相较于传统单根直线型结构的熔体横截面积更大,能够有效增强熔体的强度,增加了端头焊接的面积,从而提高了熔断器整体的可靠性。

技术领域

本实用新型属于熔断器技术领域,尤其涉及一种多层表面贴装熔断器。

背景技术

随着电子产品的功率越来越大,导致工作电流和故障电流都较大,需要熔断器的额定电流越来越大。

传统的熔断器往往采用的是单根直线型结构的熔体,这种熔体的横截面积较小,导致熔体的强度低,当熔断器的规格相同、熔体的材质一致时,这种单根直线型的熔体结构将会大大降低熔断器的整体可靠性。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种多层表面贴装熔断器,以解决现有技术中存在的问题。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种多层表面贴装熔断器,包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板;所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽,所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体,所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽,所述下挡板与所述上挡板以所述中间板中心位置处为原点呈中心对称设置。

本实用新型一个较佳实施例中,所述中位通孔在所述中间板上呈行列分布,所述熔体在所述中位通孔内呈交替穿插。

本实用新型一个较佳实施例中,所述中间板两端设置有端电极,所述端电极上设置有电极通孔。

本实用新型一个较佳实施例中,所述熔体一端位于所述上位凹槽内,另一端位于所述下位凹槽内。

本实用新型一个较佳实施例中,所述熔体端头与所述端电极焊接。

本实用新型一个较佳实施例中,还包括绝缘基板;一绝缘基板压合在所述上挡板上,另一绝缘基板压合在所述下挡板上。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,本实用新型具备以下有益效果:

本实用新型通过中间板实现对熔体的固定与支撑作用,提高了熔断器整体的可靠性,通过熔体在中位通孔的穿插,在熔断器规格相同时,熔体材质一致的情况下,相较于传统单根直线型结构的熔体横截面积更大,能够有效增强熔体的强度,增加了端头焊接的面积,从而提高了熔断器整体的可靠性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明;

图1为本实用新型优选实施例上挡板的结构示意图;

图2为本实用新型优选实施例中间板的结构示意图;

图3为本实用新型优选实施例下挡板的结构示意图;

图4为本实用新型优选实施例熔体与中间板配合的结构示意图;

图5为本实用新型实施例一的剖视结构图;

图6为本实用新型实施例二的剖视结构图;

图7为本实用新型实施例三的剖视结构图;

图8为本实用新型实施例四的剖视结构图;

图中:1、上挡板;11、上位通孔;12、上位凹槽;2、中间板;21、中位通孔;3、下挡板;31、下位通孔;32、下位凹槽;4、熔体;5、端电极;51、电极通孔;6、绝缘基板;7、灭弧材料。

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