[实用新型]一种多层表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 202020347181.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211743081U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 田伟;廖兵 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/055;H01H85/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 表面 熔断器 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板；所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽，所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体，所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽，所述下挡板与所述上挡板以所述中间板中心位置处为原点呈中心对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，所述中位通孔在所述中间板上呈行列分布，所述熔体在所述中位通孔内呈交替穿插。
3.根据权利要求1所述的一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，所述中间板两端设置有端电极，所述端电极上设置有电极通孔。
4.根据权利要求3所述的一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔体一端位于所述上位凹槽内，另一端位于所述下位凹槽内。
5.根据权利要求3所述的一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔体端头与所述端电极焊接。
6.根据权利要求1所述的一种多层表面贴装熔断器，其特征在于，还包括绝缘基板；一绝缘基板压合在所述上挡板上，另一绝缘基板压合在所述下挡板上。
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