[实用新型]埋平面电阻混压阶梯多层线路板

说明书

一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别是一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板。

背景技术

据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。由此，埋平面电阻便应运而生了，这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，高频微波等耐高温印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波高频等耐高温印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。

现有的多层线路板要么为低频多层线路板，要么为高频多层线路板，仅能实现低频线路板的集成化或高频线路板的集成化。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能、功能更加集中、设备更加小型化、集成化程度更高的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，以解决上述问题。

一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及连接于高频板与低频板之间的粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；外侧双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的第一复合电极层，第一复合电极层朝向高频粘接片；内侧双面覆铜板包括位于中部的第二基材层、位于第二基材层一侧的第二电解铜箔层及位于第二基材层另一侧的带有电阻箔的第二复合电极层，第二复合电极层朝向高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。

进一步地，所述第一复合电极层包括靠近第一基材层的第一膜电阻层及远离第一基材层的第三电解铜箔层；第二复合电极层包括靠近第二基材层的第二膜电阻层及远离第二基材层的第四电解铜箔层。

进一步地，所述埋平面电阻混压阶梯多层线路板上设置有若干贯穿高频板、粘结片及低频板的过孔。

进一步地，所述高频板上开设有若干第一盲孔，第一盲孔穿过第一电解铜箔层、第一基材层及第一膜电阻层，第一盲孔的内侧壁上设置有第二导电层，第二导电层与第三电解铜箔层电性连接。

进一步地，所述高频板上开设有若干第二盲孔，第二盲孔穿过第一电解铜箔层、第一基材层、第一复合电极层及高频粘接片，第二盲孔的内侧壁上设置有第三导电层，第三导电层与第四电解铜箔层电性连接。

进一步地，所述埋平面电阻混压阶梯多层线路板上开设有若干第三盲孔，第三盲孔穿过高频板及粘结片，第三盲孔的内侧壁上设置有第四导电层，第三导电层与低频板连接。

进一步地，所述单面低频线路板中设置有若干元件安装槽，电子元件位于元件安装槽中并与铜层连接。