[实用新型]埋平面电阻混压阶梯多层线路板

权利要求书

1.一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：包括高频板、低频板及连接于高频板与低频板之间的粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；外侧双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的第一复合电极层，第一复合电极层朝向高频粘接片；内侧双面覆铜板包括位于中部的第二基材层、位于第二基材层一侧的第二电解铜箔层及位于第二基材层另一侧的带有电阻箔的第二复合电极层，第二复合电极层朝向高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。

2.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述第一复合电极层包括靠近第一基材层的第一膜电阻层及远离第一基材层的第三电解铜箔层；第二复合电极层包括靠近第二基材层的第二膜电阻层及远离第二基材层的第四电解铜箔层。

3.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻混压阶梯多层线路板上设置有若干贯穿高频板、粘结片及低频板的过孔。

4.如权利要求2所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述高频板上开设有若干第一盲孔，第一盲孔穿过第一电解铜箔层、第一基材层及第一膜电阻层，第一盲孔的内侧壁上设置有第二导电层，第二导电层与第三电解铜箔层电性连接。

5.如权利要求2所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述高频板上开设有若干第二盲孔，第二盲孔穿过第一电解铜箔层、第一基材层、第一复合电极层及高频粘接片，第二盲孔的内侧壁上设置有第三导电层，第三导电层与第四电解铜箔层电性连接。

6.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻混压阶梯多层线路板上开设有若干第三盲孔，第三盲孔穿过高频板及粘结片，第三盲孔的内侧壁上设置有第四导电层，第三导电层与低频板连接。

7.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述单面低频线路板中设置有若干元件安装槽，电子元件位于元件安装槽中并与铜层连接。

8.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述单面低频线路板的层数为10层。

9.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述低频板的边缘向外突出设置有若干插接凸块，插接凸块远离高频板的一侧设置有端子区，端子区内平行间隔设置有若干导电触条；插接凸块朝向高频板的一侧设置有导电触片。

10.如权利要求1所述的埋平面电阻混压阶梯多层线路板，其特征在于：所述低频板靠近边缘的位置开设有至少一个缺口，高频板的内侧双面覆铜板暴露于缺口处，缺口处的内侧双面覆铜板上设置有至少一个高频接线端子。