[实用新型]包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件

说明书

根据本公开的实施例涉及包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件。支撑衬底在正面中具有第一电触点。电子部件位于支撑衬底的正面上方，并且具有面向支撑衬底的第一电触点的第二电触点。电连接结构分别被插入在支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点之间。每个电连接结构由以下各项形成：由第一导电材料制成的垫片和由第二导电材料(不同于第一导电材料)制成的涂层。涂层围绕垫片，并且与支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点接触。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，该电子器件包括安装在支撑衬底上的电子部件。

背景技术

当前，根据用于表面安装部件的标准技术(称为表面安装技术——SMT)，电子部件通过压缩焊点被安装在支撑衬底上，压缩焊点通常扩散并延伸到电子部件的边缘之外。由于这样的焊点占据较大的表面积，因此产生了问题，为了避免短路，需要以较大的距离放置电子部件的连接点，并且以较大的距离放置将相邻的电子部件在相同的支撑衬底上。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种电子器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子器件，包括：支撑衬底，在正面中具有第一电触点；电子部件，位于所述支撑衬底的所述正面上方并且具有面向所述支撑衬底的所述第一电触点的第二电触点；以及电连接结构，分别被插入在所述支撑衬底和所述电子部件的对应的第一电触点和第二电触点之间；其中每个电连接结构包括：由第一导电材料制成的垫片；以及由不同于所述第一导电材料的第二导电材料制成的涂层，所述涂层包围所述垫片，并且分别与所述支撑衬底和所述电子部件的对应的第一电触点和第二电触点接触。

在一个实施例中，所述涂层粘附到所述垫片。

在一个实施例中，每个垫片粘附到所述支撑衬底的所述第一电触点。

在一个实施例中，每个垫片粘附到所述支撑衬底的所述电触点。

在一个实施例中，每个垫片的第一导电材料包括至少一种金属材料。

在一个实施例中，所述至少一种金属材料是铜。

在一个实施例中，每个涂层的所述第二导电材料包括硬化的钎焊材料。

在一个实施例中，每个垫片的所述第一导电材料的熔化温度高于每个涂层的所述第二导电材料的熔化温度。

在根据本公开的实施例中，电连接结构在支撑衬底的表面上方占据有限的表面积。因此，电子部件和支撑衬底可以通过附近的电连接结构连接，并且其它电子部件可以在距电子部件较短距离处安装在支撑衬底上方。

根据一个实施例，提出了一种电子器件，该电子器件包括：支撑衬底，在其正面具有电触点；电子部件，位于支撑衬底的正面上方并且具有面向支撑衬底的电触点的电触点；以及电连接结构，分别被插入在支撑衬底的电触点和电子部件的电触点之间。

每个电连接结构包括由导电材料制成的垫片和由导电材料制成的涂层，该涂层围绕垫片并且与支撑衬底和电子部件的对应的电触点接触。

因此，涂层可以被包含在垫片周围，而不会扩散。

有利地，涂层可以粘附到每个垫片。

有利地，垫片可以粘附到支撑衬底的每个电触点。

垫片可以由至少一种金属材料制成。

涂层可以包括硬化的钎焊材料。

垫片可以具有高于涂层的熔化温度的熔化温度。

还提出了一种用于在具有电触点的支撑衬底上方组装具有电触点的电子部件的方法。