[实用新型]包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件有效
| 申请号： | 202020345016.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN211743141U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | F·奎尔恰;D·奥彻雷;N·谢弗里耶;F·科萨特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吕世磊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 安装 支撑 衬底 电子 部件 电子器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
支撑衬底，在正面中具有第一电触点；
电子部件，位于所述支撑衬底的所述正面上方并且具有面向所述支撑衬底的所述第一电触点的第二电触点；以及
电连接结构，分别被插入在所述支撑衬底和所述电子部件的对应的第一电触点和第二电触点之间；
其中每个电连接结构包括：
由第一导电材料制成的垫片；以及
由不同于所述第一导电材料的第二导电材料制成的涂层，所述涂层包围所述垫片，并且分别与所述支撑衬底和所述电子部件的对应的第一电触点和第二电触点接触。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述涂层粘附到所述垫片。
3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，每个垫片粘附到所述支撑衬底的所述第一电触点。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，每个垫片粘附到所述支撑衬底的所述电触点。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，每个垫片的第一导电材料包括至少一种金属材料。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述至少一种金属材料是铜。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，每个涂层的所述第二导电材料包括硬化的钎焊材料。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，每个垫片的所述第一导电材料的熔化温度高于每个涂层的所述第二导电材料的熔化温度。
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