[实用新型]变频器

说明书

本实用新型提供了变频器，包括机箱主体,所述机箱主体的内侧安装有PCB驱动板，所述PCB驱动板的前端安装有PCB控制板，且所述PCB驱动板的前端安装有绝缘片，所述绝缘片的前端安装有铝基板，所述铝基板的顶部安装有多个IGBT晶体管，多个所述IGBT晶体管的底部均通过真空回流焊与所述铝基板的顶部呈焊接连接，且所述铝基板的底部涂覆有硅脂导热层，所述铝基板的底部设有铝型材散热器，所述铝基板和所述铝型材散热器的一侧设有散热风扇。本实用新型采用真空回流焊把IGBT晶体管焊接在铝基板上，再在铝基板上涂覆硅脂导热层，提高导热效果，然后再把铝基板固定在铝型材散热器上，实现了IGBT晶体管的安装，提高了安装效率和变频器的功率。

技术领域

本实用新型主要涉及变频器的技术领域，具体为变频器。

背景技术

现有的变频器是一款小功率段变频器，因为是小功率段变频器，机器外观整体较小，导致功率密度高，温度高，市面上的小功率段变频器功率段覆盖范围小，如果电子元器件在电路板上的布置不够合理，将会产生严重的相互干扰，从而大大降低变频器的可靠性，针对变频器的可靠性、稳定性、功率覆盖范围和生产成本等方面考虑，还有很大的改进空间，变频器存在安装工艺复杂，安装精度高，从而导致安装效率较低。因此，有必要研制变频器，提高变频器的安装效率。

实用新型内容

本实用新型主要提供了变频器，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

变频器，包括机箱主体,所述机箱主体的内侧垂直安装有PCB驱动板，所述PCB驱动板的前端安装有PCB控制板，且所述PCB驱动板的前端靠近外沿边安装有绝缘片，所述绝缘片的前端安装有铝基板，所述铝基板的顶部交错安装有多个IGBT晶体管，多个所述IGBT晶体管的底部均通过真空回流焊与所述铝基板的顶部呈焊接连接，且所述铝基板的底部涂覆有硅脂导热层，所述铝基板的底部安装有铝型材散热器，所述铝型材散热器与所述机箱主体的内侧壁固定连接，且所述铝基板和所述铝型材散热器的一侧垂直安装有散热风扇。

进一步的，所述PCB驱动板的一侧焊接固定有PCB端子板。

进一步的，所述PCB驱动板和所述PCB控制板的一侧均安装有连接排针排座。

进一步的，所述机箱主体的顶部为下凹状结构，所述机箱主体包括塑胶上壳体和塑胶下壳体，所述塑胶下壳体的顶部交错设有多个散热通风口，多个所述散热通风口均垂直贯穿所述塑胶下壳体，且所述塑胶下壳体的前端设有铭牌贴放槽。

进一步的，所述塑胶上壳体的顶部靠近外沿边安装有外接双网口，且所述塑胶上壳体的前端设有安装观察孔，所述安装观察孔的上方设有软件烧录口。

进一步的，所述塑胶上壳体上与所述外接双网口相邻的一侧设有操作显示面板，所述操作显示面板的一侧设有电位器旋钮帽，且所述操作显示面板的下方设有拨码控制开关，所述拨码控制开关的下方设有输出信号端子。

进一步的，多个所述IGBT晶体管的管脚处均套接有塑胶绝缘套管。

进一步的，所述操作显示面板的一侧粘合连接有操作面板贴膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

其一，本实用新型提高了变频器的安装效率，采用真空回流焊把IGBT晶体管焊接在铝基板上，再在铝基板上均匀涂覆硅脂膏形成硅脂导热层，然后再把铝基板固定在铝型材散热器上，即实现了IGBT晶体管的安装，提高了安装效率，通过硅脂导热层提高铝基板与铝型材散热器之间的导热效果，通过散热风扇散热，将产生的热量散发到变频器外部，之后将PCB驱动板、PCB控制板、铝基板、绝缘片和散热风扇合理安装在机箱主体内，提高了此款变频器的功率；