[实用新型]变频器有效

专利信息
申请号: 202020322130.8 申请日: 2020-03-14
公开(公告)号: CN211530999U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 郭超;陈学云 申请(专利权)人: 深圳和为电气技术有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区马田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变频器
【权利要求书】:

1.变频器,包括机箱主体(1),其特征在于,所述机箱主体(1)的内侧垂直安装有PCB驱动板(5),所述PCB驱动板(5)的前端安装有PCB控制板(4),且所述PCB驱动板(5)的前端靠近外沿边安装有绝缘片(6),所述绝缘片(6)的前端安装有铝基板(7),所述铝基板(7)的顶部交错安装有多个IGBT晶体管(9),多个所述IGBT晶体管(9)的底部均通过真空回流焊与所述铝基板(7)的顶部呈焊接连接,且所述铝基板(7)的底部涂覆有硅脂导热层(71),所述铝基板(7)的底部安装有铝型材散热器(8),所述铝型材散热器(8)与所述机箱主体(1)的内侧壁固定连接,且所述铝基板(7)和所述铝型材散热器(8)的一侧垂直安装有散热风扇(10)。

2.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述PCB驱动板(5)的一侧焊接固定有PCB端子板(51)。

3.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述PCB驱动板(5)和所述PCB控制板(4)的一侧均安装有连接排针排座(41)。

4.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述机箱主体(1)的顶部为下凹状结构,所述机箱主体(1)包括塑胶上壳体(2)和塑胶下壳体(3),所述塑胶下壳体(3)的顶部交错设有多个散热通风口(32),多个所述散热通风口(32)均垂直贯穿所述塑胶下壳体(3),且所述塑胶下壳体(3)的前端设有铭牌贴放槽(31)。

5.根据权利要求4所述的变频器,其特征在于,所述塑胶上壳体(2)的顶部靠近外沿边安装有外接双网口(26),且所述塑胶上壳体(2)的前端设有安装观察孔(25),所述安装观察孔(25)的上方设有软件烧录口(27)。

6.根据权利要求5所述的变频器,其特征在于,所述塑胶上壳体(2)上与所述外接双网口(26)相邻的一侧设有操作显示面板(21),所述操作显示面板(21)的一侧设有电位器旋钮帽(22),且所述操作显示面板(21)的下方设有拨码控制开关(23),所述拨码控制开关(23)的下方设有输出信号端子(24)。

7.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,多个所述IGBT晶体管(9)的管脚处均套接有塑胶绝缘套管(91)。

8.根据权利要求6所述的变频器,其特征在于,所述操作显示面板(21)的一侧粘合连接有操作面板贴膜(211)。

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