[实用新型]电路板结构和电子设备

说明书

本申请公开一种电路板结构，包括主体和多个焊盘，主体表面设有芯片安装区，多个焊盘包括至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，至少一个第一焊盘位于靠近芯片安装区的边角位置处，多个第二焊盘分布在芯片安装区的中心区域及至少一个第一焊盘的周围，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积的二倍，第一焊盘用于焊接芯片侧的至少两个独立的焊盘。本申请设置第一焊盘于芯片安装区的边缘区域，且第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积的二倍，该设计增加了焊盘与芯片的结合面积，解决了芯片与电路板结构之间连接的机械可靠性问题，可以减少芯片与电路板结构之间的点胶量甚至不点胶，避免了点胶存在点胶元件焊点返修退润湿、敏感元件粘胶失效、增加成本等问题。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及用于焊接芯片的电路板结构和电子设备。

背景技术

为解决AP(Application Processor,应用处理器)和UFS(Universal FlashStorage,通用闪存存储)等大尺寸芯片的焊点机械可靠性问题，而在芯片和PCB之间的焊点点胶存在点胶元件焊点返修退润湿、敏感元件粘胶失效、增加成本和工艺复杂性等问题。需要开发替代点胶的芯片与电路板结构处的机械可靠性提升技术。

实用新型内容

本申请提供一种电路板结构，通过电路板结构的焊盘设计，解决了电路板结构与芯片之间连接的机械可靠性的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板结构，包括主体和多个焊盘，所述主体表面设有芯片安装区，所述多个焊盘包括至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，所述至少一个第一焊盘位于靠近所述芯片安装区的边角位置处，所述多个第二焊盘分布在所述芯片安装区的中心区域及所述至少一个第一焊盘的周围，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积的二倍，所述第一焊盘用于焊接芯片侧的至少两个独立的焊盘。

本申请通过设置第一焊盘于芯片安装区的边缘区域，且第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积的二倍，解决了大尺寸芯片与电路板结构之间连接的机械可靠性问题，具体而言，在电路板结构跌落时，边缘区域焊盘受到较大的应力，可靠性差，焊盘易于开裂，因此，将大尺寸的第一焊盘设置在边缘区域增加了焊盘与芯片及电路板结构的主体的结合面积，防止跌落时，焊盘开裂，有利于提高芯片与电路板结构连接的机械可靠性。由于机械可靠性的增强，可以减少芯片与电路板结构之间的点胶量甚至不点胶，有效的避免了在芯片和电路板结构之间的焊盘点胶存在点胶元件焊点返修退润湿、敏感元件粘胶失效、增加成本和工艺复杂性等问题。

一种可能的实现方式中，所述至少一个第一焊盘电连接至所述主体的接地层；或者，所述至少一个第一焊盘为非功能焊盘；或者，所述至少一个第一焊盘为网络功能焊盘。换言之，至少一个第一焊盘可以为接地焊盘，或非功能焊盘或网络功能焊盘，接地焊盘连接至主体的接地层，非功能焊盘通常设置在芯片安装区的四个角落位置和外圈位置，起到物理连接芯片和电路板结构的目的，用来保护芯片内部的功能焊盘在受到机械和环境应力时不会最先断裂，影响产品功能，具有相同网络功能的多个独立的焊盘可以合并形成大尺寸的第一焊盘。

一种可能的实现方式中，所述芯片安装区包括位于所述中心区域外围且依次连接的第一侧边区，第二侧边区，第三侧边区和第四侧边区，所述第一侧边区和所述第三侧边区相对设置在所述中心区域的两侧，所述第二侧边区和所述第四侧边区相对设置在所述中心区域的两侧，电连接所述主体的接地层的所述第一焊盘分布在所述第一侧边区和所述第三侧边区，所述网络功能焊盘分布于所述第二侧边区和所述第四侧边区。

一种可能的实现方式中，所述网络功能焊盘电连接至所述主体的信号层。

一种可能的实现方式中，所述芯片安装区呈方形，所述第一焊盘分布在所述芯片安装区的四个角落位置，每个所述第一焊盘的尺寸为所述第二焊盘尺寸的两倍至四倍。角落位置的焊盘在受到机械和环境应力时易于开裂，大尺寸的第一焊盘分布在四个角落位置有利于提高芯片与电路板结构之间连接的机械可靠性。