[实用新型]电路板结构和电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括主体和多个焊盘，所述主体表面设有芯片安装区，所述多个焊盘包括至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，所述至少一个第一焊盘位于靠近所述芯片安装区的边缘位置处，所述多个第二焊盘分布在所述芯片安装区的中心区域及所述至少一个第一焊盘的周围，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积的二倍，所述第一焊盘用于焊接芯片侧的至少两个独立的焊盘。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少一个第一焊盘电连接至所述主体的接地层；或者，所述至少一个第一焊盘为非功能焊盘；或者，所述至少一个第一焊盘为网络功能焊盘。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区包括位于所述中心区域外围且依次连接的第一侧边区，第二侧边区，第三侧边区和第四侧边区，所述第一侧边区和所述第三侧边区相对设置在所述中心区域的两侧，所述第二侧边区和所述第四侧边区相对设置在所述中心区域的两侧，电连接所述主体的接地层的所述第一焊盘分布在所述第一侧边区和所述第三侧边区，所述网络功能焊盘分布于所述第二侧边区和所述第四侧边区。

4.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述网络功能焊盘电连接至所述主体的信号层。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区呈方形，所述第一焊盘分布在所述芯片安装区的四个角落位置，每个所述第一焊盘的尺寸为所述第二焊盘尺寸的两倍至四倍。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区呈方形，所述芯片安装区划分为N*N的矩阵区域，所述第一焊盘位于所述芯片安装区的四个角落位置，且所述第一焊盘分布在8*8的矩阵区域内。

7.如权利要求5或6所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区包括所述中心区域和边缘区域，所述边缘区域呈框形，环绕所述中心区域，所述边缘区域内分布多圈所述焊盘，所述第一焊盘分布在所述边缘区域内，位于最外圈的所述焊盘的周围设有阻焊层，且所述阻焊层遮盖所述焊盘的边缘。

8.如权利要求5或6所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区设有点胶口，所述点胶口位于所述芯片安装区的角落位置，所述芯片安装区的局部区域点胶。

9.如权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述芯片安装区的三个角落位置及沿着所述芯片安装区的边长方向的相邻的两个角落位置之间的区域点胶。

10.如权利要求5或6所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘的形状为长条形、三角形、正方形、平行四边形、梯形、多边形、圆形、L形、V形中的一种或多种。

11.一种电子设备，其特征在于，包括芯片和如权利要求1至10任一项所述的电路板结构，所述芯片安装在所述芯片安装区的所述多个焊盘处。