[实用新型]一种机电一体化的半导体温控储存装置有效
| 申请号: | 202020305121.8 | 申请日: | 2020-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN211580507U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 卢军 | 申请(专利权)人: | 卢军 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人: | 徐佳慧 |
| 地址: | 510735 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 机电 一体化 半导体 温控 储存 装置 | ||
本实用新型公开了一种机电一体化的半导体温控储存装置,涉及到半导体温控储存装置领域,包括储存箱,储存箱的后侧面上端设置有散热孔,散热孔贯穿储存箱后侧面的内部设置有密封橡胶片,密封橡胶片设有两组,两组密封橡胶片上下活动贴合,上组的密封橡胶片上端固定设置在散热孔的上方内壁,下组的密封橡胶片下端固定设置在散热孔的下方内壁。本实用新型中储存箱通过半导体温度传感器进行监控散热,只有在需要散热时才进行散热,节能环保;本实用新型中散热孔位置的海绵块可良好过滤内部的湿气,将水排入到集水腔中进行收集,不易回流进储存箱中,保证了设备的使用寿命;本实用新型中散热孔可单向散热,不易反向进入湿气和灰尘,保护性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体温控储存装置领域,特别涉及一种机电一体化的半导体温控储存装置。
背景技术
半导体温控储存装置可用于机电一体化设备的存放,通过半导体温控设备进行监控,保证机电一体化设备的存放条件,保证储存装置内部温度不会过高,对机电一体化设备的保护性较强。
但在给储存装置散热的过程中存在以下弊端:设备往往一直散热,较为浪费电能,有时候并不需要进行散热,且内部的湿气较大不能良好的排出,排气时湿气存留在排气口还容易回流到储存装置内部造成机电一体化设备损坏。
因此,发明一种机电一体化的半导体温控储存装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种机电一体化的半导体温控储存装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种机电一体化的半导体温控储存装置,包括储存箱,所述储存箱的后侧面上端设置有散热孔,所述散热孔贯穿储存箱后侧面的内部设置有密封橡胶片,所述密封橡胶片设有两组,两组密封橡胶片上下活动贴合,上组的密封橡胶片上端固定设置在散热孔的上方内壁,下组的密封橡胶片下端固定设置在散热孔的下方内壁,所述散热孔的中间位置底部设置有集水槽,集水槽的下端连通有集水腔,所述集水腔和集水槽均设置在储存箱的内壁中,集水腔的下端贯穿储存箱后侧面设置有排出孔,排出孔中密封塞有密封塞,集水槽的上方对应设置有海绵块,所述海绵块的下端一体设置有锥形滴落头,锥形滴落头的下端固定设置有铅球,所述铅球伸入集水槽的上端内部,海绵块的内部设置有撑紧槽,所述撑紧槽中设置有撑紧弹簧,所述撑紧弹簧的上端固定焊接在散热孔的上方内壁上,撑紧弹簧的下端固定设置在撑紧槽的底部,所述海绵块的上端固定设置在散热孔的上方内壁上,所述散热孔的左端内壁上设置有电机槽,电机槽中固定焊接有电机,电机上传动连接有电机转轴,电机转轴上固定套设有风扇页,所述风扇页设置在海绵块左侧的散热孔内部,所述散热孔的左下端连通有一号连通槽,一号连通槽的底端连通有二号连通槽,二号连通槽和储存箱的内部连通,二号连通槽中固定设置有半导体温度传感器和控制器。
优选的,所述电机槽的开口处通过螺钉固定有活动封板,所述活动封板活动套设在电机转轴的外圈处。
优选的,所述半导体温度传感器的输出端和控制器的输入端之间电性连接,所述控制器的输出端和电机的输入端之间电性连接。
优选的,所述密封橡胶片的左侧面活动贴合有支撑挡板,所述支撑挡板固定焊接在散热孔的内壁上,支撑挡板的表面设有气孔,所述气孔呈圆孔状设有若干组,若干组气孔同时贯穿支撑挡板的左右两侧面。
优选的,所述集水腔的底面倾斜,所述密封塞设置在集水腔底面倾斜面的底端。
优选的,所述集水腔的上端内壁上固定焊接有防挥发板,所述防挥发板呈半环形,防挥发板的开口端朝下,防挥发板的上端和集水槽之间留有间隔距离。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型中储存箱通过半导体温度传感器进行监控散热,只有在需要散热时才进行散热,节能环保;
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