[实用新型]一种机电一体化的半导体温控储存装置

权利要求书

1.一种机电一体化的半导体温控储存装置，包括储存箱（1），其特征在于：所述储存箱（1）的后侧面上端设置有散热孔（2），所述散热孔（2）贯穿储存箱（1）后侧面的内部设置有密封橡胶片（3），所述密封橡胶片（3）设有两组，两组密封橡胶片（3）上下活动贴合，上组的密封橡胶片（3）上端固定设置在散热孔（2）的上方内壁，下组的密封橡胶片（3）下端固定设置在散热孔（2）的下方内壁，所述散热孔（2）的中间位置底部设置有集水槽（9），集水槽（9）的下端连通有集水腔（7），所述集水腔（7）和集水槽（9）均设置在储存箱（1）的内壁中，集水腔（7）的下端贯穿储存箱（1）后侧面设置有排出孔（6），排出孔（6）中密封塞有密封塞（4），集水槽（9）的上方对应设置有海绵块（14），所述海绵块（14）的下端一体设置有锥形滴落头（11），锥形滴落头（11）的下端固定设置有铅球（10），所述铅球（10）伸入集水槽（9）的上端内部，海绵块（14）的内部设置有撑紧槽（15），所述撑紧槽（15）中设置有撑紧弹簧（16），所述撑紧弹簧（16）的上端固定焊接在散热孔（2）的上方内壁上，撑紧弹簧（16）的下端固定设置在撑紧槽（15）的底部，所述海绵块（14）的上端固定设置在散热孔（2）的上方内壁上，所述散热孔（2）的左端内壁上设置有电机槽（21），电机槽（21）中固定焊接有电机（20），电机（20）上传动连接有电机转轴（18），电机转轴（18）上固定套设有风扇页（17），所述风扇页（17）设置在海绵块（14）左侧的散热孔（2）内部，所述散热孔（2）的左下端连通有一号连通槽（22），一号连通槽（22）的底端连通有二号连通槽（23），二号连通槽（23）和储存箱（1）的内部连通，二号连通槽（23）中固定设置有半导体温度传感器（5）和控制器（24）。

2.根据权利要求1所述的一种机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述电机槽（21）的开口处通过螺钉固定有活动封板（19），所述活动封板（19）活动套设在电机转轴（18）的外圈处。

3.根据权利要求1所述的一种机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述半导体温度传感器（5）的输出端和控制器（24）的输入端之间电性连接，所述控制器（24）的输出端和电机（20）的输入端之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述密封橡胶片（3）的左侧面活动贴合有支撑挡板（12），所述支撑挡板（12）固定焊接在散热孔（2）的内壁上，支撑挡板（12）的表面设有气孔（13），所述气孔（13）呈圆孔状设有若干组，若干组气孔（13）同时贯穿支撑挡板（12）的左右两侧面。

5.根据权利要求1所述的一种机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述集水腔（7）的底面倾斜，所述密封塞（4）设置在集水腔（7）底面倾斜面的底端。

6.根据权利要求1所述的一种机电一体化的半导体温控储存装置，其特征在于：所述集水腔（7）的上端内壁上固定焊接有防挥发板（8），所述防挥发板（8）呈半环形，防挥发板（8）的开口端朝下，防挥发板（8）的上端和集水槽（9）之间留有间隔距离。